兼容性在某些情況下，SIPA ? 9550 粘接一些塑料和橡膠可能達不到較佳的固化性 能。如果預先對基材用溶劑處理或在高于固化溫度下略微烘烤，可較好地解決此問題。預處理處理劑請聯系我司。 某些化學品，固化劑和增塑劑將會抑制固化，包括：－ 有機錫化合物 － 包含有機錫化合物的硅橡膠 － 硫，聚硫，聚砜及其他含硫材料 － 胺，氨酯，酰胺。導熱硅膠片缺點，相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：1、雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；3、導熱硅膠耐溫范圍比導熱硅脂窄，分別是導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；4、價格較高：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。導熱硅膠片可任意裁切成不同形狀及尺寸，撕去保護膜直接貼用，公差小，干凈。防靜電硅膠片廠家供應

優點：1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；2、選用導熱硅膠片的較主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；防靜電硅膠片廠家供應硅膠片的耐熱氧化性使其適合用于氧化環境。

成分：硅膠片的成分主要包括二氧化硅、硫化劑、補強劑、填充劑等組成的。硅膠是基礎材料，是一種高活性環保硅膠，硫化劑使其固化，由線性結構變為網狀結構，補強劑可以提高硅膠片的強度和硬度，填充劑主要用于填充硅膠片的內部空隙，降低成本，同時提高其防滑性能。不同的配方比例和添加劑會影響硅膠片的性能和用途。用途：用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

耐高溫硅膠片是制作硅膠模具的一種常見性能硅膠原材料，普通的硅膠片耐高溫度在200~300攝氏度之間。在一定時間內較高溫度可達到400攝氏度，常用于特殊性能要求的硅膠。硅膠片特性：1、具有良好溫度適應性（-60-330攝氏度）耐老化，粘接性，耐高低溫性、耐溶劑性、耐酸堿性、更具柔軟性等特性；2、良好的密封性能，結實耐用，并可回收重復使用；3、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電等。4、普遍用于耐高溫要求高的粘接和密封。硅膠片參數：1、邵氏硬度：25--70度之間，厚度0.1-3.0毫米，寬度600毫米寬，長度無限長或者根據實際情況。2、顏色一般為硅膠本色，黃色，也可以根據需要配比深色。導熱硅膠片的主要作用有以下幾點。

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料以液態作為主要儲存介質，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。導熱硅脂熱阻低，導熱效果好，太不方便涂抹，使用壽命短，只有一年左右。總的說來，導熱硅脂的形狀是膏狀而起到的作用是用于電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率。比如普通臺式機的CPU上就建議使用導熱硅脂，因為這種產品拆裝次數較多，所以涂抹導熱硅脂更便于后期操作。在實驗室環境中，硅膠片用于制作實驗臺的防護墊。防靜電硅膠片廠家供應

硅膠片在食品加工中作為防粘墊使用。防靜電硅膠片廠家供應

導熱硅膠片是一種具有導熱性能的材料，主要成分是硅膠。硅膠是一種由硅酸鹽礦石或硅源經過熔煉、溶膠凝膠法制得的硅多孔材料。硅膠的基本成分是二氧化硅(Si02)，它與其他成分如硅鎂鋁酸鹽、顏料和助劑等混合，并經過特殊工藝制成導熱硅膠片。硅膠具有獨特的化學結構，其中包含大量的氧化硅基團(siosi鍵)，這使得硅膠具有優異的導熱性能。除了硅膠，導熱硅膠片中可能還含有一些其他成分，用于調整硅膠的物理和化學性質，如增強劑、填充劑和粘接劑等。這些成分的添加可以改善硅膠的導熱性能、抗老化性能和機械性能等。總的來說，導熱硅膠片的主要成分是硅膠，其中包含二氧化硅(Si02)作為基本成分同時還可能含有一些其他調整劑。這些成分共同作用，使得導熱硅膠片具有優異的導熱性能和其他特殊性能，普遍應用于電子設備散熱和導熱領域。防靜電硅膠片廠家供應