PCB的檢查包含很多細節要素,極基本并且極容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小(如果有)。對于插件...
PCB線路板設計,后期應該檢查這幾個要點:當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不可以完成的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不...
對學電子器件的人而言,在電路板上設定測試點(testpoint)是在當然但是的事了,但是對學機械設備的人而言,測試點是啥?大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規格型號及其焊...
PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線,此時焊料開始熔融,繼續線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區又叫焊接區或Refelow區。SAC305合金的熔點在217℃-21...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配...
并涉及到很多新的技術領域,如微波技術、電子信息技術、電子信息技術、通訊和網絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術性科學研究的范疇很廣,基本上涉及到全部智能化工業生產行業。電磁兼容性包含設備內電路控制模塊中...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3...
通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(soldermask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silks...
布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源...
PCB的檢查包含很多細節要素,極基本并且極容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小(如果有)。對于插件...
通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(soldermask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silks...
對學電子器件的人而言,在電路板上設定測試點(testpoint)是在當然但是的事了,但是對學機械設備的人而言,測試點是啥?大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規格型號及其焊...
PCB樹脂是由聚乙烯醇和丁醛在強酸催化作用下反應得到的高分子化合物。PCB樹脂無毒、無臭、無腐蝕性、不易燃,具有良好的透光性、絕緣性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用,對無機和有機玻璃有特殊的粘...
影響一塊PCB板價格的各種因素:PCB的價格是很多采購者一直很困惑的事情,很多人在線下單時也會疑問這些價格是怎么算出來的,下面我們就一起談論一下PCB價格的組成因素。PCB所用材料不同造成價格的多樣性...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3...
電磁兼容的工程項目方式有檢測改動法,在設計方案的全過程中盡可能選用電磁兼容設計標準,樣品進行后開展檢測,若發覺不可以考慮電磁兼容性規定,再開展改動,直至符合要求才行,該方式合適于非常簡單的設備。但項目...
因此測試點占有線路板室內空間的難題,常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽,但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形,由于探針也是環形,比較好生產制造,也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一...
更精細的界定就是指電子信息技術設備根據電磁感應動能發送造成了信息內容的泄露。英國曾有人在紐約做了實驗,將輻射源數據信號捕獲設備“數據信息掃描槍”裝在車上,從曼哈頓南側的奧斯利生態公園,沿美國華爾街緩行...
隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加,信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一,元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線...
絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯接不一樣層根據打孔的方法來連通PCB的...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大小(如果有)。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于...
主要的信號完整性問題包括:延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力,是信號未受到損傷的一種狀態,它表示信號在信號線上的質量。延遲(De...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、...
隨著電子科技不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優劣也逐漸變...
能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點,而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統式軟件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用,由于傳統式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,...
PCB過大的斜率也會由于熱應力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發生坍塌,這是造成“短路”的原因之一。通常將該...
PCB膠膜可極廣應用于建筑夾層玻璃,汽車夾層玻璃,太陽能光伏玻璃,防彈玻璃,隔音玻璃等。具有很好的安全性,防止玻璃由于外力作用下破碎而碎片濺起傷人。另外它具有隔音性,防紫外線,可以做成彩色或高透明的,...
PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。外觀為半透明薄膜,無雜質,表面平整,有一定的粗糙度和良好的柔軟性,對無機玻璃有很好的粘結力、具有透明、耐熱、耐寒、...
而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓...