PCB中間膜的技術數據:加工技術參數;原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應為純水或去離子水,清洗水的溫度應為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應為雙重門,室內空氣需...
隨著電子科技不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優劣也逐漸變...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗,結果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的...
過分的過沖能夠引起保護二極管工作,導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上...
PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。PCB板的表面處理工藝及其優缺點和適用場景:隨著電子科學技術不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工...
過分的過沖能夠引起保護二極管工作,導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上...
絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯接不一樣層根據打孔的方法來連通PCB的...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3...
而是板級設計中多種因素共同引起的,主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等,下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析:串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓...
隨著電子科技不斷發展,PCB技術也隨之發生了巨大的變化,制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導致電路板的優劣也逐漸變...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗,結果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的...
布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源...
電磁感應自然環境的干擾和系統軟件內部的互相竄擾,比較嚴重地威協著電子計算機和數據系統軟件工作中的可靠性、可信性和安全系數。在家中、商業服務、加工廠和代步工具中微控制器應用的水平在持續增加。未來,在多種...
PCB的檢查包含很多細節要素,極基本并且極容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小(如果有)。對于插件...
PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大小(如果有)。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于...
絕大部分的PCB絕緣層材料會有一個可控性的相對介電常數-針對保持同軸電纜特性阻抗的平穩而言它是十分關鍵的。PCB基本之ViasVias(platedholes)聯接不一樣層根據打孔的方法來連通PCB的...
PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨,后用洗片機清洗。清洗后,玻璃表面不可殘留有油污等雜物,清洗極后階段必須使用軟化水沖洗,以免因粘結力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求...
走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/...
當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲...
PCIE必須在發送端和協調器中間溝通交流藕合,差分對的2個溝通交流耦合電容務必有同樣的封裝規格,部位要對稱性且要擺在挨近火紅金手指這里,電容器值強烈推薦為,不允許應用直插封裝。6、SCL等信號線不可以...
電磁感應傳導——曾令70%的中小型企業在質量檢驗中落馬早在1995年九月份,國家技術監督局會與原電子工業部對國內微型機產品品質開展了一次抽樣檢驗,結果令人擔憂,PC的達標率只為。在7類別27個新項目的...
PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨,后用洗片機清洗。清洗后,玻璃表面不可殘留有油污等雜物,清洗極后階段必須使用軟化水沖洗,以免因粘結力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求...
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統總線規范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一...
布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源...
合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法,在高速電路設計中,仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果,便于及早發現問題,及時修改,從而縮短設計時間,降低設計成本。常用的有3...
通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(soldermask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silks...
對學電子器件的人而言,在電路板上設定測試點(testpoint)是在當然但是的事了,但是對學機械設備的人而言,測試點是啥?大部分設定測試點的目地是為了更好地測試電路板上的零組件是否有合乎規格型號及其焊...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根...
能夠讓測試用的探針觸碰到這種小一點,而無需直接接觸到這些被測量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統式軟件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊孔來作為測試點來用,由于傳統式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,...
通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(soldermask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silks...