PCB設計有一些步驟,PCB設計步驟以下:1:明確PCB設計總體目標,例如手稿,元器件的材料;2:電路原理圖封裝提前準備,杜蘭特有的能夠立即用,沒有的立即繪圖圖型,有自身的庫文件,能夠再運用;3:電路...
并涉及到很多新的技術領域,如微波技術、電子信息技術、電子信息技術、通訊和網絡科技及其新型材料等。電磁兼容技術性科學研究的范疇很廣,基本上涉及到全部智能化工業生產行業。電磁兼容性包含設備內電路控制模塊中...
隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加,信號完整性(SignalIntegrity)已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一,元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號線...
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根...
PCB膠膜可極廣應用于建筑夾層玻璃,汽車夾層玻璃,太陽能光伏玻璃,防彈玻璃,隔音玻璃等。具有很好的安全性,防止玻璃由于外力作用下破碎而碎片濺起傷人。另外它具有隔音性,防紫外線,可以做成彩色或高透明的,...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配...
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路...
PCB中間膜使用條件:生產夾玻制品時,應保持合片室溫度20+5C,相對濕度18一40%,環境清潔、無塵,工作人員須穿戴無塵、無絨毛的衣帽,頭發全部包起。清潔玻璃表面要使用亞麻或真絲布,以免掉絨毛。應配...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結:PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內...
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往...
接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結:PCI-E差分線走線標準(1)針對裝卡或擴展槽而言,從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內...
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一種髙速串行通信電子計算機拓展系統總線規范,它原先的名字為“3GIO”,是由intel在二零零一...