隨著電子科技不斷發(fā)展,PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化,制造工藝也需要進(jìn)步。同時(shí)每個(gè)行業(yè)對(duì)PCB線(xiàn)路板的工藝要求也逐漸的提高了,就比如手機(jī)和電腦的電路板里,使用了金也使用了銅,導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變...
PCB回流焊關(guān)鍵技術(shù):溫度曲線(xiàn)的設(shè)定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù),而回流焊溫度曲線(xiàn)的設(shè)置是PCB組件回流焊接過(guò)程中極關(guān)鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)置和優(yōu)化的一些方法和...
PCB中間膜的技術(shù)數(shù)據(jù):加工技術(shù)參數(shù);原片玻璃的清洗要求;清洗所需的水應(yīng)為純水或去離子水,清洗水的溫度應(yīng)為40~60C為好。合片:合片室條件:溫度15~25C;濕度30%;合片室應(yīng)為雙重門(mén),室內(nèi)空氣需...
能夠讓測(cè)試用的探針觸碰到這種小一點(diǎn),而無(wú)需直接接觸到這些被測(cè)量的電子零件。初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件(DIP)的時(shí)代,確實(shí)會(huì)拿零件的焊孔來(lái)作為測(cè)試點(diǎn)來(lái)用,由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯,不害怕針刺,...
大中小PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚,圖形界限和電流量的關(guān)聯(lián)2013-05-29judyfanch...展開(kāi)全文PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關(guān)系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界...
走線(xiàn)間距離間隔必須是單一走線(xiàn)寬度的3倍或兩個(gè)走線(xiàn)間的距離間隔必須大于單一走線(xiàn)寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線(xiàn)間用地線(xiàn)隔離。(4)在相鄰的信號(hào)線(xiàn)間插入一根地線(xiàn)也可以有效減小容性串?dāng)_,這根地線(xiàn)需要每1/...
傳輸線(xiàn)的端接通常采用2種策略:使負(fù)載阻抗與傳輸線(xiàn)阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線(xiàn)阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配,根...
大中小PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚,圖形界限和電流量的關(guān)聯(lián)2013-05-29judyfanch...展開(kāi)全文PCB設(shè)計(jì)銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關(guān)系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界...
高速數(shù)字PCB板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析:隨著集成電路輸出開(kāi)關(guān)速度提高以及PCB板密度增加,信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一,元器件和PCB板的參...
PCB設(shè)計(jì)的原件封裝:(1)焊盤(pán)間距。如果是新的器件,要自己畫(huà)元件封裝,保證間距合適。焊盤(pán)間距直接影響到元件的焊接。(2)過(guò)孔大小(如果有)。對(duì)于插件式器件,過(guò)孔大小應(yīng)該保留足夠的余量,一般保留不小于...
PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì),后期應(yīng)該檢查這幾個(gè)要點(diǎn):當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線(xiàn),并且檢查了連通性和間距都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的情況下,一塊PCB是不可以完成的。很多初學(xué)者,甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師,由于時(shí)間緊或者不...
走線(xiàn)間距離間隔必須是單一走線(xiàn)寬度的3倍或兩個(gè)走線(xiàn)間的距離間隔必須大于單一走線(xiàn)寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線(xiàn)間用地線(xiàn)隔離。(4)在相鄰的信號(hào)線(xiàn)間插入一根地線(xiàn)也可以有效減小容性串?dāng)_,這根地線(xiàn)需要每1/...