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從知識產(chǎn)權角度來看,我國在手撕不銹鋼箔研發(fā)過程中積累了大量的知識產(chǎn)權 。包括patent技術、工藝訣竅等。這些知識產(chǎn)權不僅是企...
生產(chǎn)難點大剖析:生產(chǎn) “手撕鋼” 面臨著諸多巨大難點。首先是軋制環(huán)節(jié),軋制薄帶時,對設備功能準確度和操作控制準確度要求極高,稍...
從研發(fā)投入來看,為了攻克手撕不銹鋼箔的生產(chǎn)技術,企業(yè)和科研機構投入了大量資源 。太鋼在研發(fā) “手撕鋼” 過程中,購置先進設備,...
手撕不銹鋼箔在半導體制造領域的應用,為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機遇 。在芯片制造過程中,需要高精度的掩膜板,“手撕鋼” 憑借其優(yōu)異的...
航空航天領域是手撕不銹鋼箔重要的應用場景之一 。在飛機制造中,它可用于制造一些關鍵部件,如機翼上的即時發(fā)熱新型復合材料 。利用其電...