常用的拓撲結構拓撲結構是指網絡中各個站點相互連接的形式。所謂“拓撲”就是把實體抽象成與其大小、形狀無關的“點”,而把連接實體的線路抽象成“線”,進而以圖的形式來表示這些點與線之間關系的方法,其目的在于...
PCB布線中關鍵信號的處理PCB布線環境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環境,布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認為的連連看,鏈接上即可,一些初級工程師或小白會采用Auto...
如果設計的電路系統中包含FPGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電...
根據業內的計算,PCB制板的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。),而且影響其價格的因素很多,需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產中很重要的材料,約占整個PCB...
高可靠性PCB制板可以起到穩健的載體作用,實現PCBA的長期穩定運行,從而保證終端產品的安全性、穩定性和使用壽命,進一步提升企業的競爭力、美譽度、市場占有率和經濟效益。同時拓撲結構多樣,拓撲是指網絡中...
PCB制版設計中減少環路面積和感應電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯路徑。當需要使用大于30cm的信號連接線時,可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應在距保護線或接地線層...
扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線,參考平面也不會被割裂,反之右邊不推薦做法增加了走線難度,也把參考平面割裂,破壞平面完整性。同理,這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面...
PCB中SDRAM模塊設計要求SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態隨機存儲器)的簡稱,是使用很多的一種存儲器,一般應用在200...
通過規范PCBLayout服務操作要求,提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業務。文件維護部門設計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率多級放大器中,也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。3...
PCB制板表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器...
SDRAM各管腳功能說明:1、CLK是由系統時鐘驅動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器;2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時...
DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB電路板上,而DDRII則把匹配直接設計到DRAM芯片內部,用來改善信號品質,這使得DDRII的拓撲結構較DDR...
存儲模塊介紹:存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,其DDR-DDR4的詳細參數如下:DDR采用TSSOP封裝技術,而DDR2和...
DDR2模塊相對于DDR內存技術(有時稱為DDRI),DDRII內存可進行4bit預讀取。兩倍于標準DDR內存的2BIT預讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統命令數據的能力,因此,D...
布線優化布線優化的步驟:連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。(1)連通性檢查:整板連通性為100%,未連接網絡需確認并記錄《項目...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率多級放大器中,也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。...
ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏蔽,過孔應相互錯開,同排過孔間距為150Mil。,在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔,保證...
SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間...
ADC和DAC是數字信號和模擬信號的接口,在通信領域,射頻信號轉換為中頻信號,中頻信號經過ADC轉換成數字信號,經過數字算法處理后,再送入DAC轉換成中頻,再進行了變頻為射頻信號發射出去。(1)ADC...
工藝方面注意事項(1)質量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質量較大的元器件放在板的中心;(3)可調元器件的布局要方便調試(如跳線、可變電容、電位器等);(4)電解電容、鉭電容極性方向不超...
射頻、中頻電路(2)屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率多級放大器中,也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。...
ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏蔽,過孔應相互錯開,同排過孔間距為150Mil。,在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔,保證...