要應對陶瓷金屬化的工藝難點,可以采取以下螺旋材料選擇:選擇合適的金屬和陶瓷材料組合,考慮它們的熱膨脹系數差異和界面反應的傾向性。尋找具有相似熱膨脹系數的金屬和陶瓷材料,或者使用緩沖層等中間層來減...
IGBT模塊中常用的絕緣陶瓷金屬化基板有Al2O3陶瓷基板和AlN陶瓷基板。近年來,一種新型的絕緣陶瓷金屬化基板——Si3N4陶瓷基板也逐漸被應用于IGBT模塊中。Si3N4陶瓷基板具有優異的導熱性能...
隨著近年來科技不斷發展,很多芯片輸入功率越來越高,那么對于高功率產品來講,其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。在之前封裝里金屬pcb板上,仍是需要導入一個絕...
電鍍是一種電解過程,是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、...
陶瓷金屬化法之直接覆銅法利用高溫熔融擴散工藝將陶瓷基板與高純無氧銅覆接到一起,制成的基板叫DBC。常用的陶瓷材料有:氧化鋁、氮化鋁。所形成的金屬層導熱性好、機械性能優良、絕緣性及熱循環能力高、附著強度...
陶瓷金屬化是一種將陶瓷材料表面涂覆金屬層的技術,它可以為陶瓷材料賦予金屬的導電、導熱、耐腐蝕等性能,從而擴展了陶瓷材料的應用范圍。以下是陶瓷金屬化的應用優點:提高陶瓷材料的導電性能,陶瓷材料本身...
熱噴涂涂層的厚度對其性能有以下影響:1.耐磨性:一般情況下,增加涂層的厚度可以提高其耐磨性能。較厚的涂層可以提供更多的材料來抵抗磨損,延長零件的使用壽命。2.耐腐蝕性:涂層的厚度對耐腐蝕性能也有...
由于其良好的電性能,氧化鋁陶瓷在電氣和電子應用中的應用廣。作為電子電器的基材,必須涉及表面金屬化。因為陶瓷是絕緣材料,所以只有表面金屬化。具有導電性。氧化鋁陶瓷分為高純型和普通型兩種。高純氧化鋁...
對五金表面處理中產生的廢液、廢氣和廢渣進行妥善處理是非常重要的,以保護環境和遵守相關法規。以下是一些常見的處理方法:1.廢液處理:-中和處理:使用適當的酸堿中和劑將廢液的酸堿度調整到中性或接近中...
隨著近年來科技不斷發展,很多芯片輸入功率越來越高,那么對于高功率產品來講,其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。在之前封裝里金屬pcb板上,仍是需要導入一個絕...