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隨著IC芯片設(shè)計(jì)水平及封裝技術(shù)的提高，SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的烙鐵焊已無法滿足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元...

焊錫行業(yè)的都知道焊錫絲也叫錫線、錫絲，焊錫，只是叫法不一樣，其材料是由錫合金和助焊劑兩部分合成，在焊接時(shí)，焊錫絲以作為填充物的金屬...

對(duì)焊接元器件性質(zhì)的影響差異傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱，因此在焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度，需要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱。這不...

一般來說，激光焊錫將在當(dāng)前和未來很長(zhǎng)一段時(shí)間。將會(huì)出現(xiàn)驚人的性增長(zhǎng)和相對(duì)較大的市場(chǎng)量。在當(dāng)前的全球經(jīng)濟(jì)中，Apple公...

從此實(shí)現(xiàn)了零部件生產(chǎn)和產(chǎn)品裝配的分工，行業(yè)進(jìn)入了大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)代。工業(yè)(PLC)和個(gè)人計(jì)算機(jī)的應(yīng)用為標(biāo)志的自動(dòng)化，不僅接...