書籍裝訂用聚氨酯膠粘劑:近20年來,在書籍裝訂中,熱熔膠的應用已經獲得了迅猛發展。其原因主要是低價平裝書生產有了驚人的增長,與此同時產生了無線裝訂工藝,由于EVA熱熔膠具有很好的粘接性和彈性,國內市場...
導熱硅膠的應用導熱硅膠在現代電子工業中有著普遍的應用,主要包括以下幾個方面:1、計算機和通信設備在計算機和通信設備中,導熱硅膠普遍應用于處理器、顯卡、芯片組等高發熱量元件的散熱。導熱硅脂常用于CPU和...
用途:1、硅膠制品是制作復印機、鍵盤、電子詞典、遙控器、玩具、硅膠按鍵等不可缺少的組成部分。2、可用于做耐久形的成型墊片、電子配件的封裝材料、汽車電子配件的維護材料。3、可用于制作電子元件、模壓高點壓...
較常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率極低,對元件或封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較...
隨著市場的發展需求,對電子產品的散熱需求越來越高,因此對電子灌封膠的導熱性能要求必然也是非常高的。產品特性:良好的固化后穩定性,膠層柔軟;良好的灌封操作性和導熱性能;良好的絕緣性能和耐老化耐候性;阻燃...
電子導熱灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較常見的主要為3種,即有機硅樹脂導熱灌封膠、環氧樹脂導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。有機硅導熱灌封膠,有機硅...
聚氨酯灌封膠優點:聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真...