導(dǎo)熱硅膠的類型導(dǎo)熱硅膠根據(jù)不同的應(yīng)用需求和使用方式,主要分為以下幾種類型:1、導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂是一種粘稠狀的導(dǎo)熱介質(zhì),通常用于填充處理器和散熱器之間的空隙。它具有良好的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能,易于涂抹和...
促進(jìn)劑對凝膠時(shí)間的影響,環(huán)氧樹脂常溫下粘度很大,與M ETHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環(huán)氧樹脂時(shí)反應(yīng)活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進(jìn)劑可以有效地提高環(huán)氧樹脂的活性...
導(dǎo)熱灌封膠:導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1:1雙組分液態(tài)電子灌封材料,可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外,還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。普...
環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為首要成份,增加各類功能性助劑,配合適合的固化劑制作的一種環(huán)氧樹脂液體封裝或者灌封材料。常見的就是雙組分的,當(dāng)然也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑與固化劑分開分裝及寄存,...
導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用:導(dǎo)熱灌封膠,導(dǎo)熱灌封硅膠,導(dǎo)熱灌封硅橡膠,導(dǎo)熱灌封矽膠,導(dǎo)熱灌封矽利康適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠:較常見的是...
灌封膠:用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到...
環(huán)氧灌封膠:具備縮短率小,優(yōu)良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好,機(jī)械強(qiáng)度大, 價(jià)格很低, 能操作性好的優(yōu)點(diǎn),可是環(huán)氧灌封固化時(shí)可能會隨同放出很多的熱量, 而且有一定內(nèi)應(yīng)力,容易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象, 耐溫沖能力較差...
導(dǎo)熱電子灌封膠的特性與優(yōu)勢:良好的加工性能,導(dǎo)熱電子灌封膠具有良好的流動性,能夠快速滲透并填充到電子元件的各個(gè)角落,確保所有部件都能夠得到充分的保護(hù)。許多灌封膠可以在室溫條件下固化,適合批量生產(chǎn),也有...
陶瓷化聚烯烴材料導(dǎo)熱系數(shù)解析:一、基本概念:陶瓷化聚烯烴是一種新型的高分子材料,其制備方法是將聚烯烴材料與陶瓷粉末混合,經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)處理后得到。該材料具有良好的耐高溫性能和機(jī)械強(qiáng)度,同時(shí)具有良好的導(dǎo)熱...
消費(fèi)電子產(chǎn)品:消費(fèi)電子產(chǎn)品也受益于這些化合物。隨著電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大、體積越來越小,保持其冷卻至關(guān)重要。這些化合物存在于:筆記本電腦:它們可防止筆記本電腦過熱,確保其平穩(wěn)運(yùn)行。智能手機(jī):高科技手機(jī)...