燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點(diǎn):在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑...
一是鍍層與基體附著力不佳,二是鍍鎳層脆性大,延展性小。若熱處理不當(dāng)產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底,污垢夾雜在基體與鍍層之間,使鍍層與基體結(jié)合力很差,后續(xù)裝配加工時(shí),易起皮脫落。當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或...
電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗(yàn)包裝基本過程/電鍍[工藝]編輯電鍍1、把鍍上去的金屬接在正極2、要被電鍍的物件接在負(fù)極3、正負(fù)極以鍍上去的金屬的...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1....
具體方法可根據(jù)鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗(yàn)﹔(二)銼刀試驗(yàn)﹔(三)劃痕試驗(yàn)﹔(四)熱震試驗(yàn)第三節(jié)電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點(diǎn)滴法﹑液流法...