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錫片的主要分類（按材料與性能劃分） 按合金成分分類 類型 典型成分 熔點（℃） 主要特性 應用場...
按形態與工藝分類 ? 標準焊片：規則形狀（矩形、圓形），厚度通常50μm~500μm，用于熱壓焊接或共晶焊...
光刻膠的主要應用領域 光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應用于以下領域： 半導體制造...
吉田半導體柯圖泰全系列感光膠：進口品牌品質，本地化服務支持 柯圖泰全系列感光膠依托進口技術，提供高性價比的絲網印刷解決方...
廣東吉田半導體材料有限公司坐落于松山湖經濟技術開發區，注冊資本 2000 萬元，是一家專注于半導體材料研發、生產和銷售的技術企業和廣東省專精特新企業及廣東省創新型中小企業，我們的產品遠銷全球，與許多世界 500 強企業和電子加工企業建立了長期合作關系。 公司產品主要有：芯片光刻膠，納米壓印光刻膠，LCD 光刻膠，半導體錫膏，焊片，靶材等材料，公司是一個擁有 23 年研發與生產的綜合性企業。公司按照...
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