電鍍銅圖形化環節主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環節是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環節是將圖形轉移至感光材料上，主要技術有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規掩膜光刻技術、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術應用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產應用，整體看圖形化技術路線有望逐步明確和定型。電鍍銅路線的第一步是種子層的制備，用來增加電鍍銅與TCO層之間 的附著力。廣東泛半導體電鍍銅設備報價

光伏電鍍銅工藝路線優勢之增效：（1）銅電鍍電極導電性能優于銀柵線，且與TCO層的接觸特性更好，促進提高電池轉換效率。A．金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能，純銅具有更低電阻率。異質結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成，漿料固化后部分有機物不導電，使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大；同時，由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃，漿料中Ag顆粒間粘結不緊密，具有較多的空隙，導致其線電阻的提高及串聯電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅，其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿，且其電極結構致密均勻，沒有明顯空隙，可實現更低的線電阻率，降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B．金屬與TCO層的接觸特性影響著異質結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能，銅電鍍電極更具優勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多，造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低，影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著，無明顯孔洞，使接觸電阻較小，可以提高載流子收集幾率。廣東泛半導體電鍍銅設備報價電鍍銅技術路線濕膜光刻比干膜光刻多一道烘烤環節，但其性能優異和成本低，為目前主流路線。

電鍍銅工藝短期將主要應用HJT和XBC電池領域，后續有望逐步向TOPCon電池導入。HJT電池利用本征非晶硅層將襯底與兩側摻雜非晶硅層完全隔開，通過高效鈍化提升效率。光伏電鍍銅基本可以分為水平電鍍銅、VCP垂直電鍍銅、龍門線電鍍銅，電鍍銅后采用的表面處理方式業界存在多種路線。主要工藝流程控制和添加劑在線路板行業使用時間久遠技術已經成熟。電鍍銅+電鍍錫、電鍍銅+化學沉錫、電鍍銅+化學沉銀幾種路線。銅電鍍工藝發展優勢明顯，較銀漿絲網印刷具備更低的銀漿成本、更優的導電性能、更好的塑性和高寬比，有望替代高銀耗的絲網印刷技術，進一步提高電池效率和降低銀漿成本，助力HJT和XBC電池降本增效和規模化發展。

光伏電池是光伏系統實現光電轉換的重要的器件，其制備流程主要分為清洗制絨、擴散制結、正背面鍍膜、金屬化印刷固化等幾大工藝環節。其中，金屬化環節主要用于制作光伏電池電極柵線，通過在電池兩側印刷銀漿固化金屬電極，使得電極與電池片緊密結合，形成高效的歐姆接觸以實現電流輸出。金屬化環節主要有銀漿絲網印刷、銀包銅絲印、激光轉印、電鍍銅、噴墨打印等幾類工藝，傳統的絲網印刷成熟簡單是目前主流量產技術路線，其他工藝尚未實現大規模產業化。電鍍銅技術更適用于HJT。

光伏銅電鍍技術采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線電極，實現整片電池的工藝轉換，打破瓶頸，創新行業發展。光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片式導電舟方式、水平滾輪導電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導電方式對光伏電鍍銅設備非常重要是實現可量產的關鍵因素之一。優良的導電方式可以實現設備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實現單片硅上分布電流的可監控性。太陽能電池電鍍銅技術。這項技術不僅可提升太陽能電池板效能，而且可大規模降低成本。以開掘市場潛力，全新的電鍍工藝旨在進一步針對低成本電池的需求。電鍍銅工藝流程，圖形化和金屬化為重點心。廣東泛半導體電鍍銅設備報價

光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片重力夾具等方式。廣東泛半導體電鍍銅設備報價

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量，例如多主柵（MBB）、激光轉印；二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術，在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線，收集光伏效應產生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問題，需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對其進行快速燒結處理，以進一步強化附著力。同時，銅種子層作為后續電鍍銅的勢壘層，可防止銅向硅內部擴散。廣東泛半導體電鍍銅設備報價