碳化硅（SiC）是一種多用于高溫、高壓和高頻電子設備以及光電子器件的材料。激光加工是一種高精度、高效率的加工方法，可以用于切割、打孔、雕刻等工藝。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔兩種主要方法。飛秒激光切割：-碳化硅的高硬度和化學穩定性使其在激光切割中表現良好。-通過將高能量的激光束聚焦到碳化硅表面，可以實現材料的快速加熱和蒸發，從而實現切割作業。-飛秒激光切割可以實現高精度、高速度和少量切削損耗的加工，適用于生產線上的大規模生產。飛秒激光打孔：-碳化硅的高硬度和熱導率要求使用高能量密度的激光來加工。-飛秒激光打孔通常使用脈沖激光，將能量集中到一個小區域，快速熔化并蒸發材料，形成所需的孔洞。飛秒激光新技術應用主要應用行業包括：合金微鑄造、精確孔徑和電極結構加工、航空難材料加工、醫療等領域。超精密飛秒激光精密制造

飛秒激光切割機利用超短脈沖激光束對材料進行精確切割。這種激光束具有極高的能量密度，能夠在極短的時間內將材料熔化或蒸發，從而實現切割。與傳統的切割方法相比，飛秒激光切割具有無接觸、無變形、無熱影響區等優點，能夠保證電子設備的精度和質量。在電子設備制造中，飛秒激光切割機的應用非常廣。例如，在手機制造中，飛秒激光切割機可以用于切割屏幕、電池等部件。這些部件需要極高的精度和穩定性，而飛秒激光切割技術能夠滿足這些要求。此外，飛秒激光切割機還可以用于制造電路板、太陽能電池板等電子元器件。這些元器件需要高精度的切割和焊接，而飛秒激光切割技術能夠實現這些要求，提高生產效率和產品質量。超精密飛秒激光精密制造飛秒激光微細加工的適配范圍是 0.5-25 微米，除了半導體和光學產品等工業應用外，生物研究加工方面也有應用。

我們正在使用飛秒激光生產超精密鉆孔產品。可對PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬等各種材質的產品進行細孔加工。在工業工件中，有些形狀是沒有激光就很難實現的。但是，一般激光加工企業的加工質量大多被激光形狀加工所占據，精度不高，公差為±0.1mm。這是因為激光產業主要是以切割為主。另一方面，我們也從事非常精密的激光成型，我們制造和供應具有精確公差和質量的激光成型產品。比如：用于半導體加工真空板電影真空板用于倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板對于薄膜芯片粘接工具等。

飛秒激光技術在3C產業中的應用。飛秒激光作為超短脈沖激光的典型，具有超短脈寬、超高峰值功率的特點，其加工對象廣，尤其適合加工藍寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料，因此適合于電子產業微細加工行業應用。主要原因是從去年開始的指紋識別模組在手機上的應用帶動了飛秒激光設備的采購。指紋模組涉及到激光加工的環節有：①晶圓劃片、②芯片切割、③蓋板切割、④FPC軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標等。其中主要是藍寶石/玻璃蓋板和IC芯片的加工。蘋果6從2015年開始正式使用指紋識別同時帶動了一批國產品牌的普及，目前指紋識別滲透率不足50%，因此用于加工指紋識別模組的激光機仍有較大發展空間。同時，激光機還可以應用于PCB鉆孔、晶圓劃片切割等，應用領域在不斷拓寬。尤其是隨著未來手機中藍寶石和陶瓷等高附加值脆性材料的應用，激光加工設備將成為3C自動化設備中重要的組成部分。我們認為在3C自動化加工設備領域，飛秒激光未來或將扮演重要而深刻的角色。指紋識別模組在手機上的應用帶動了飛秒激光設備的采購。

由于PDMS膜是一種柔軟、透明、化學惰性的材料，飛秒激光在其表面進行加工時通常具有以下優勢：飛秒激光具有極高的空間分辨率和精細加工能力，可以實現在PDMS膜表面進行微小尺度的加工，如微孔、微通道等。飛秒激光的超短脈沖時間意味著加工過程中產生的熱影響區域非常小，因此可以比較大限度地減少PDMS膜的熱損傷和變形。飛秒激光加工過程中通常不會產生明顯的熔化或燒焦，因此可以保持PDMS膜的表面質量和機械性能。在PDMS膜上，飛秒激光可以進行微加工，如微孔鉆孔、微通道切割、微結構刻蝕等。這些加工可以應用于微流體芯片、微型生物醫學器械、微流控系統等領域，以實現微型結構的制備和功能實現。飛秒激光器及激光加工設備已經在消費電子觸摸屏模組生產、半導體晶圓劃片等3C制造領域嶄露頭角。超精密飛秒激光精密制造

飛秒激光鉆孔，就是使用頻率非常高的激光對材料進行鉆孔。超精密飛秒激光精密制造

我們正在生產使用激光的超精密鉆孔產品。可對PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬等各種材質的產品進行細孔加工。激光鉆孔是一種使用高功率相干激光束快速加熱材料以產生汽化現象并加工孔的技術。從而實現高效、高質量的孔加工。尤其擅長加工?0.2以下的微孔。使用飛秒激光可以實現?0.01mm的鉆孔，并且正在不斷開發以實現比這更小尺寸的微米級孔。與一般的MCT鉆孔不同，激光加工具有熱處理后易于加工孔的優點，因此即使在經過強度/硬度或熱處理的產品中也可以實現一定質量的孔。超精密飛秒激光精密制造

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