隨著IC芯片設計水平及封裝技術的提高，SMT正朝著高穩(wěn)定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的烙鐵焊已無法滿足其生產技術需求。單件元器件引腳數目不斷增加，集成電路QFP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著更精密的方向發(fā)展。作為彌補傳統(tǒng)焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點正逐步替代傳統(tǒng)烙鐵焊，已成為不可逆轉的趨勢。激光錫焊是利用激光熱效應完成錫材融化，實現電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為半導體光源（808-980nm）。半導體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應，且其光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果，焊接效率高。01激光錫焊的焊接方式激光錫焊焊接適合于各種工業(yè)領域，可針對不同尺寸與形狀的產品，提供多種焊接方式。廣州激光焊錫售后服務哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。無錫專業(yè)激光焊錫好不好
05PART加工精度差異由于傳統(tǒng)烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約，送絲及焊接精度有限；而華瀚激光開發(fā)的新型送絲控制系統(tǒng)很好的結合了送絲和激光器的控制，提升了送絲控制的精度。06PART安全性能差異非接觸的激光錫焊方式減少了松香的使用與助燃劑的殘留，這意味著產生的有害煙塵、廢渣、廢料減少；同時，華瀚激光自己的同軸溫度反饋系統(tǒng)能夠實時、精確地控制焊點溫度、防止燒板，在降低了焊接工藝的調試難度、焊接智能化的同時，降低了對設備的損害與對操作人員的傷害。07PART其他此外激光錫焊中激光的光斑形狀可定制，環(huán)形、方形、長條形，雙焦點等，這些優(yōu)勢直接成就了激光錫焊在植錫球焊接、錫膏焊接等方面的贊新應用，是傳統(tǒng)烙鐵錫焊技術所無法比擬的。激光錫焊與烙鐵錫焊設備對比圖片：激光錫焊設備烙鐵錫焊設備來源：華瀚激光往期精彩回顧新突破！激光冷卻納米機械振蕩器至零點能量剩五天，“紅光獎”網絡投票競逐行業(yè)難題西工大團隊成功研發(fā)光波長轉換器件激光精密焊接中。常州光模塊激光焊錫一般多少錢蘇州激光焊錫哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。
對焊接元器件性質的影響差異傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，因此在焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，需要對焊點持續(xù)加熱。這不僅耗費時間長，還會由于在加熱過程中將整板加熱而影響到部分存在熱敏元件的工件的性質，這無疑是大家不愿看到的。相對于傳統(tǒng)焊錫機，因為在激光焊錫過程中激光只對光斑所照射到的部分進行加熱，局部溫度上升較快，很快就能夠使焊點達到焊接要求的溫度，這樣局部加熱的方式，使得能量集中、升溫快，有效減小對焊點周圍器件的熱影響。四、耗能耗材差異從節(jié)材方面來看：在傳統(tǒng)焊錫工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著焊接的進行，逐漸老化的烙鐵頭使得焊錫溫度達不到焊接要求，再加上接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加了焊接成本。而激光焊接在以激光作為熱源的情況下，將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接，無設備耗材從而減少生產成本。從節(jié)能方面來看：由于傳統(tǒng)焊錫工藝的加熱方式是整板加熱，這勢必造成很多熱量的無意義損耗，加大電能的損耗；而激光焊接局部加熱產生熱量消耗較小，且在非焊接時不會有熱量產生從而節(jié)省電能減少成本。
主要應用領域是PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。激光恒溫錫焊錫絲焊接02錫膏填充激光焊錫的應用松盛光電激光錫膏焊錫通常用于零件的加固或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的錫熔化;它也適用于電路傳導焊接，對于柔性電路板（例如塑料天線安裝座），焊接效果非常好，因為它沒有復雜的電路，所以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現其優(yōu)勢。因為焊膏具有更好的熱均勻性和相當小的等效直徑，所以可以通過精密分配設備精確地控制錫點的數量，焊膏不容易飛濺，并且可以實現良好的焊接效果。由于激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂并飛濺，飛濺的焊球易于引起短路。因此，焊膏的質量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。安徽激光焊錫哪家好，歡迎深圳市小馬馳騁科技有限公司。
由此，激光焊錫機對于工件的適應性更強。03PART對焊接元器件性質的影響差異傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，因此在焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，需要對焊點持續(xù)加熱。這不僅耗費時間長，還會由于在加熱過程中將整板加熱而影響到部分存在熱敏元件的工件的性質，這無疑是大家不愿看到的。相對于傳統(tǒng)焊錫機，因為在激光焊錫過程中激光只對光斑所照射到的部分進行加熱，局部溫度上升較快，很快就能夠使焊點達到焊接要求的溫度，這樣局部加熱的方式，使得能量集中、升溫快，有效減小對焊點周圍器件的熱影響。04PART耗能耗材差異從節(jié)材方面來看：在傳統(tǒng)焊錫工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著焊接的進行，逐漸老化的烙鐵頭使得焊錫溫度達不到焊接要求，再加上接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加了焊接成本。而激光焊接在以激光作為熱源的情況下，將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接，無設備耗材從而減少生產成本。從節(jié)能方面來看：由于傳統(tǒng)焊錫工藝的加熱方式是整板加熱，這勢必造成很多熱量的無意義損耗，加大電能的損耗；而激光焊接局部加熱產生熱量消耗較小，且在非焊接時不會有熱量產生從而節(jié)省電能減少成本。
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送絲焊接激光送絲焊接過程中，激光焊接頭或產品在3軸平臺的帶動下，完成單點送絲焊接或移動送絲焊接的過程。實現送絲焊接過程的自動化運行。特點：點狀/環(huán)狀/橢圓激光；可通過焦距調整焊點大小；可快速編程切換產品。錫球焊接激光噴錫焊接主要針對焊點較小、熱容量較小焊點，激光噴錫焊接方式可以有效的控制錫量精度與焊點溫度。焊接一般采用6軸平臺，實現視覺拍照與焊接的同步進行。特點：點狀激光；精密、小熱容產品焊接；焊接效率高。錫膏焊接錫膏焊接主要針對焊接較小的器件焊接，這類器件采用送絲焊接時難以保證錫量的一致性。焊接過程一般采用3軸平臺先點錫膏在激光焊接的方式，或采用6軸平臺實現錫膏焊接同步進行。特點：點狀/環(huán)形/橢圓激光；可通過焦距調整焊點大小；精密產品焊接；可快速編程切換產品。無錫專業(yè)激光焊錫好不好
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