通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前，精密加工是指加工精度為10~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm，公差等級在IT5以上的加工技術。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念，其間的界限將隨著加工技術的進步不斷變化，現在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部，變成平滑表面看似現代科技的超精密加工，其實在上個世紀早已出現超精密加工的發展經歷了如下三個階段：（1）20世紀50年代至80年代為技術開創期出于航天、大規模集成電路、激光等技術發展的需要，美國率先發展了超精密加工技術，開發了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Singlepointdiamondturning，SPDT)技術，又稱為“微英寸技術”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰術導彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。（2）20世紀80年代至90年代為民間工業應用初期在相關機構的支持下，美國的摩爾公司、普瑞泰克公司開始超精密加工設備的商品化，而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學等也陸續推出產品，并開始用于民間工業光學組件的制造。但當時的超精密加工設備依然高貴而稀少，主要以特殊機的形式訂作。激光超精密加工可分為四類應用，分別是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理。高效超精密MLCC垂直刀片

超精密加工的特點包括：1.高精度：能夠實現極高的加工精度，通常在微米甚至納米級別。2.高表面質量：加工表面具有極低的粗糙度，接近鏡面效果。3.材料適應性廣：適用于各種金屬、非金屬材料，包括硬脆材料如陶瓷、玻璃等。4.復雜形狀加工：能夠加工形狀復雜、結構精細的零件。5.高效率：通過優化的工藝參數和先進的設備，實現高效率的生產。6.高成本：由于設備、刀具和工藝的特殊性，超精密加工的成本相對較高。微泰超精密加工承接各類精密加工需求。微加工超精密半導體卡盤激光的應用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域。

通常，按加工精度劃分，機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前，精密加工是指加工精度為1~0.1?;m，表面粗糙度為Ra0.1~0.01?;m的加工技術，但這個界限是隨著加工技術的進步不斷變化的，目前的精密加工可能就是明天的一般加工。精密加工所要解決的問題，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面狀況；二是加工效率，有些加工可以取得較好的加工精度，卻難以取得高的加工效率。精密加工包括微細加工和超微細加工、光整加工等加工技術。傳統的精密加工方法有砂帶磨削、精密切削、珩磨、精密研磨與拋光等。a.砂帶磨削是用粘有磨料的混紡布為磨具對工件進行加工，屬于涂附磨具磨削加工的范疇，有生產率高、表面質量好、使用范圍廣等特點。b.精密切削，也稱金剛石刀具切削(SPDT)，用高精密的機床和單晶金剛石刀具進行切削加工，主要用于銅、鋁等不宜磨削加工的軟金屬的精密加工，如計算機用的磁鼓、磁盤及大功率激光用的金屬反光鏡等，比一般切削加工精度要高1~2個等級。

精密加工技術能輔助的產業很廣，舉凡機械、汽車、半導體、航太等，只要想提升產品的精致度與品質，就需仰賴精密加工的輔助，其精細的品質，能大幅提升許多高科技工業的「設計」與「技術」，進而提升產品的競爭力。像與我們長期合作的半導體產業，也因為擁有了精細的零件，所以能大量生產出品質優良的晶圓。到底精密加工是什么呢？與一般加工方式有何差異？除了高規格工業外還能應用在哪呢？精密加工定義是什么？與粗加工哪里不同？激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。

飛秒激光技術在超精密加工領域的應用，如微機械加工、微電子制造等，其重點在于利用飛秒激光的高能量密度和精確控制能力，實現對材料的精細加工。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術，主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫療器械等領域，能夠滿足高精度、高表面質量的產品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法，能夠實現微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域，主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數控機床、激光鉆孔系統等，并采用特種刀具和特殊控制系統以確保加工質量。對于大件產品的加工，大件產品的模具制造費用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。日本加工超精密倒裝芯片鍵合

超精密加工精細的品質，能大幅提升許多高科技工業的設計與技術，進而提升產品的競爭力。高效超精密MLCC垂直刀片

微泰擁有激光超精密鉆探技術。 隨著電子和半導體行業的快速發展，對更小、更精細的微孔的要求越來越高，這使得該行業很難通過機械加工來實現。 自 90 年代后期以來，微泰一直專注于使用激光的微孔領域，并越來越多地尋求 超精密業務。 客戶越來越多。 我們將為您提供 25 年的精細鉆孔技術，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術。納秒紅外激光器套鉆系統-功率：50W，脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz，在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進的螺旋鉆進系統-功率：5W，脈沖能量：13 uJ，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統的技術是先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。高效超精密MLCC垂直刀片