它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業中通常稱它為***或麻點。鼓泡：電鍍以后，當周圍介質的溫度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬（尤其是**度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。電鍍設備輔助設備編輯要想按工藝要求完成電鍍加工，光有電源和鍍槽是不夠的。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供電鍍產品的公司，期待您的光臨！河北電鍍技術員招聘

當年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅，而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開始采孔徑，在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見，首先即調高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設備中，更換其傳統直流(DC)供電，轉型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，冀能將兩端孔口附近較厚的鍍銅層予以減薄，但又不致影響深孔中心銅層應有的厚度，于是各種脈沖供電方式也進入了鍍銅的領域。電鍍銅水平鍍銅隨后為了方便薄板的操作與深孔穿透以及自動化能力起見，板面一次銅(全板鍍銅)的操作，又曾改變為水平自走方式的電鍍銅。在其陰陽極距離大幅拉近而降低電阻下，可用之電流密度遂得以提高2-4倍，而使量產能力為之大增。此種新式密閉水平鍍銅之陽極起先還沿用可溶的銅球,但為了減少量產中頻繁拆機，一再補充銅球的麻煩起見。后來又改采非溶解性的鈦網陽極。而且另在反脈沖電源的協助下。貴州電鍍作用浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產品，有想法的可以來電咨詢！

以及大面積薄板之量產可能性起見；部分PCB業者又從傳統的DC掛鍍，改變為自走式的水平鍍銅;供電方式也分別采用原來的DC直流電源，或RP反脈沖式(ReversePulse)的變化電流。且由于陰陽極之間的距離已大幅拉近(逼至5mm以內)，在此種槽液電阻之劇降下，其可用電流密度也大幅增加到80ASF以上，使得鍍銅之生產速也為之倍增，其常見配方如下頁：此種1997年興起的高速水平鍍銅，初期仍采用可溶性的鋼球陽極，但為了要補充高速鍍銅的迅速消耗起見，平均每三天即需停工折機，以便增添其上下鈦籃中的銅球。此種早期量產走走停停的痛苦經驗，迫使后來的水平鍍銅線幾乎全改型為鈦網式的“非溶解性”陽極。后者由于其陽極反應已無“溶銅”的反應過程，所有電流對于槽液的作用幾乎都用于H2O的電解，以致陽極附近聚集了過多的氧氣，使得添加劑遭受攻擊與裂解的程度數倍于前。如此一來不但造成多量的浪費，而且鍍銅層的物理性質也遜色于傳統慢速的掛鍍。加以水平設備的昂貴(尤其是RP反脈沖整流器)與非溶式鈦材陽極的壽命不足(后文還會介紹)，以及機組維修不易等負面因素，已漸使得水平自走鍍銅的熱潮大不如前。而目前正在興起中的垂直自走式的鍍銅，又**了兩側懸掛的鈦籃與鋼球。

ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產生者。●各種攬拌(吹氣、過續循環、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(D)的增大也有助于極限電流的提升，而增大電鍍之反應范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（CathodePilm）或擴散層（DiffusionLayer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。電雙層（DoubleLayer）是指電鍍槽液中在**接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應，而出現一層帶正電的微觀離子層，其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的**后一道關卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3。或有機物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，有想法的可以來電咨詢！

耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。注意：產品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內80~90oC。3、氯化物鍍鋅：此工藝在電鍍行業應用比較***，所占比例高達40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。4、**鹽鍍鋅：此工藝適合于連續鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。電鍍電源/電鍍[工藝]編輯電源組成主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器，高頻開關電源中使用的是高頻(10～50kHz)變壓器。檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護。控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發控制電路，電源的軟啟動電路，過流、過壓保護電路，電源缺相保護電路等。電源特點1、節能效果好開關電源由于采用了高頻變壓器，轉換效率**提高，正常情況下較可控硅設備提高效率10%以上，負載率達70%以下時。浙江共感電鍍有限公司 電鍍產品值得用戶放心。山西表面電鍍

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四、鍍層脆性的測試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產生裂紋﹐然后以鍍層產生裂紋時的變形程度或撓度值大小﹐作為評定鍍層脆性的依據。五、測定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節氫脆性的測試金屬材料在氫和應力聯合作用下產生的早期脆斷現象叫氫脆。測定氫脆的方法有延遲破壞試驗﹑緩慢彎曲試驗等方法。延遲破壞試驗﹕此法適合于超**度鋼的氫脆試驗﹐是一種靈敏而可靠的試驗方法。試驗時﹐將做成的三根缺口棒狀試樣放在持久強度試驗機或蠕變試驗機上﹐在材料脆斷的時間﹐若三根平行試驗的試樣在規定的時間內均不脆斷﹐即為合格。緩慢彎曲試驗﹕此法對低脆性材料比較靈敏。測試時應注意﹕試片在熱處理后如果變形﹐應靜壓校平﹔鍍前應消除應力﹐鍍扣要嚴格除氫﹔試前應選足夠數量的試樣材料進行空白試驗﹐便于分析試驗結果和選擇合適的折斷軸直徑。擠壓試驗﹕將需檢驗的墊圈在同一直徑的螺桿上﹐每一螺桿套10~~15個﹐螺桿兩端旋上螺母﹐然后夾在虎鉗上﹐用扳手將螺母旋緊到墊圈開口處擠平。放置24小時﹐然后松開﹐用5倍放大鏡檢查受試墊圈產裂紋和斷裂的結果以脆斷率表示脆斷率=b/aX100(%)(a-受試墊圈總數。河北電鍍技術員招聘