用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。電鍍反應中的電化學反應：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發生如下反應：從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，有需求可以來電咨詢！遼寧工廠電鍍鍍鋅鎳

此時陽極將出現溶銅的氧化反應，陰極上也當然會同時出現沉銅的還原反應，即：然而一旦外電源切斷時，兩鋼棒之間的"不可逆反應"將立即會停止，而又**各自固有電極電位的可逆反應。故知此種刻意加掛了2V的外電壓。用以強迫區分成陰極與陽極，這種"分極化"的動作可簡稱為之"極化"。而此種不可逆反應電位減去可逆反應的電位，所得到的電位差或電壓差，就是超過固有電極電位的“過電位”(超電位)或"過電壓"(Overvoltage超電壓)也就是刻意分別出極性的極化電位或極化電壓。電鍍銅實務電鍍與認知的極化實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機添加劑，使得簡單銅離子(Cu++)的四周，會自動吸附了許多臨時配位的有機物，因而帶正電性往陰極泳動較大型的銅游（離）了團，其于極面進行反應所需要的外電壓，自必會比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會增多了一些。一般電鍍業者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機助劑后，針對原始配方在反應中所超出的電位，或所增加的極化而言。通常添加劑會出現兩種情形：◆增加反應過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會出現踩車的現象而減緩電鍍的速率。◆減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者。遼寧加工廠電鍍標準電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司。

**近許多對PCB鍍銅的研究，發現氯離子還可協助有機助劑(尤其是載運劑)發揮其各種功能。且氯離子濃度對于鍍銅層的展性(Ductility)與抗拉強度(TensileStrength)也有明顯的影響力。電鍍銅槽液的管理槽液中的主成分每周可執行2-3次之化學分析，并采取必要的添補作業以維持Cu++、SO4-、與CL-應有的管制范圍。至于有機添加劑的分析，早先一向以經驗導向的HullCell試鍍片，作為管理與追查的工具。此種不夠科學的做法，80年代時即已逐漸被CVS法(CyclicVoltametricStripping循環電壓剝鍍分析法)所取代。現役之CVS自動分析儀器中，不但硬件十分精密，且更具備了由多項試驗項模擬的結果而變得更為科學，此等預先設置的精確軟件程序，對于上述三種有機助劑與氯離子，均可進行精確的分析與紀錄，使得酸性鍍銅的管理也將更上軌道。電化學的基礎理論頗多，但用之于實際鍍銅現場時，則似乎又關系不夠而有使不上力的感覺。一些常見的電化學書籍，多半只涉及實驗室的理論與說明，極少對實際電鍍所發生的現象加以闡述。以下即為筆者根據多年閱讀與實務所得之少許心得，*就某些電鍍行為斗膽加以詮釋，不周之處尚盼高明指正。電鍍銅可逆反應。

它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業中通常稱它為***或麻點。鼓泡：電鍍以后，當周圍介質的溫度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬（尤其是**度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。電鍍設備輔助設備編輯要想按工藝要求完成電鍍加工，光有電源和鍍槽是不夠的。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選。

4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節省投資，不用陽極網籃，用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以，但至少要套上陽極套。陽極籃大多數采用鈦材料制造，少數鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來懸掛陽極和陰極并與電源相連接的導***。通常用紫銅棒或黃銅棒制成，比鍍槽略長，直徑依電流大小確定，但**少要在5cm以上。電源連接線的關鍵是要保證能通過所需要的電流。**好是采用紫銅板，也有用多股電纜線的，這時一定要符合對其截面積的要求。5.掛具掛具是電鍍加工**重要的輔助工具。它是保證被電鍍制品與陰極有良好連接的工具，同時也對電鍍鍍層的分布和工作效率有著直接影響的裝備。已經有掛具生產和供應商提供行業中通用的掛具并根據用戶需要設計和定做掛具。6.鍍前清洗設備超聲波清洗在電鍍前工藝應用產品電鍍前處理工藝非常重要，一般的傳統工藝使用酸液對工件進行處理，對環境污染較重，工作環境較差，同時，**大的弊端是結構復雜零件酸洗除銹后的殘酸很難沖洗干凈。工件電鍍后，時間不長，沿著夾縫出現銹蝕現象，破壞電鍍層表面，嚴重影響產品外觀和內在質量。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品。青海陶瓷電鍍鍍銅錫

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ReversibleReaction)假設將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中，理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態。其微觀介面上，將會出現銅溶解與銅離子沉積兩種反應同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學上稱為游離或解離，是一種失去電子的廣義氧化作用。銅離子的鍍出(例如Cu+++2e－Cu0)則是一種接受電子的沉積反應，是一種還原作用。因為是有進有出有來有往，故學理上稱之為可逆反應(ReversibleReaction)，但其間對外的凈電流(NetCurrent)卻保持在零的狀態。若從動力學的觀點，此種電極可逆反應進行所需的吉布森自由能(Gibbsfreeenergy)(G1與上G2)可從下示意圖中得知。電鍍銅電極電位(ElectrodePotential)因為單一電極的電極反應，無法求出其電位倒底是多少，故必須找出一種公定的參考標準，做彼此較量比對的依據，才能比較出各種金屬電極在某一溶液中的電極電位。電化學領域是以“標準氫電極”(StandardHydrogenElectrode；SHE)做為參考。也就將下圖中白金極(Pt)所發出的H2與氫離子之間的反應，當成人為的零電位：但先決條件是必須要將反應狀況設定在氫氣壓為一個大氣壓(1atm)，氫離子活性(Activity)為1，反應溫度為25℃之狀態。遼寧工廠電鍍鍍鋅鎳