XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定結晶度的方法的說明以及實例。結晶度對于含有非晶態的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態的衍射峰和非晶態漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態衍射峰面積與總散射信號面積的比值：全能運動概念確保當樣品在移動時，感興趣區域始終在測角儀中心，從φ旋轉到XYZ平移和ψ傾斜，有5個自由度。微觀應變分析XRD衍射儀哪里好

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構（擇優取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。微觀應變分析XRD衍射儀哪里好新結構測定以及多晶篩選是藥物開發的關鍵步驟，對此，D8 DISCOVER具有高通量篩選功能。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。

由于具有出色的適應能力，*使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克***提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益，用于評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛技術。

對于需要探索材料極限的工業金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性。這兩種技術在優化制造法（例如增材制造）領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。微觀應變分析XRD衍射儀哪里好

殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）。微觀應變分析XRD衍射儀哪里好

BRAGG2D——監控樣品制備的質量樣品制備過程中的系統誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優取向。避免就統計而言沒有代表性的測量結果。運營成本低不消耗水硅條帶探測器技術，無需使用探測器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復使用的樣品支持器低功耗（650W）布魯克與水泥業密切合作，不斷改進其分析解決方案。在D2PHASER方面，我們針對水泥業提供了一個軟件包，其中包括針對10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應用的測量和數據評估方法，可有效控制窯爐以及工廠的礦物學。與水泥軟件包相結合的D2PHASER非常適合小規模運營。對于每天需要測量大量樣品的大型工廠，請參見D8ENDEAVOR。微觀應變分析XRD衍射儀哪里好