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來源: 發布時間:2023年04月13日

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業應用1.哪怕是組件上難進入的表面,也可進行測量(坐標測量模塊)2.以非破壞性的方式,發現鑄件的缺陷,包括氣孔預測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據規范P201和P202進行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強版分析模塊)4.用CAD數據、網格數據(.stl)或其他體數據,來比較制造的零件(名義/實際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區域進行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構(泡沫結構分析模塊)8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數(纖維復合材料分析模塊)9.直接基于CT數據,進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試(結構力學模擬模塊)10.流動和擴散實驗,例如,對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗(運輸現象模塊)系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。安徽孔隙度分析顯微CT成本價

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SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達到優于500nm的實際空間分辨率,高達160keV的X光能量,以及高達16W的功率。因為擁有極其簡單的預先配準的燈絲更換程序,該光源幾乎不需要維護。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型(泵式)納米焦點X光源。它能產生峰能量從20kV到160keV不等的X光束,并提供有兩種類型的陰極。鎢(W)陰極適用于較高達到160kV的完整加速電壓范圍,光斑尺寸小達到800nm。六硼化鑭(LaB6)陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓,X光束的光斑尺寸可以小于500nm,從而確保在成像和三維重建中達到最高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示,它能輕松解析出500nm的結構。為了確保焦斑尺寸和發射源的位置能夠長期保持穩定,X光源還能配備水冷系統,該系統含有一個循環裝置,能準確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩定。安徽孔隙度分析顯微CT成本價藥品和包裝:測量涂層厚度和活性成分分布、測量內外尺寸和檢測瑕疵、實現醫療器械的高通量掃描。

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布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化,既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合,形成一個強大的軟件套件,支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件:SKYSCAN1273–儀器控制、測量規劃和收集重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導出到CAD或3D打印。

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石,平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發展的基礎環境,同時,人類的各種活動又不斷改變著這個環境。而巖石作為當中基本的組成物質,對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前,人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀,石斧到裝飾、建材,人類的生活已與巖石密不可分。通常,組成巖石的礦物顆粒都很小,人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構,所以很長時間以來,人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年,歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片,才為巖石學研究開拓了新的眼界,這也成為巖石學發展史上的一個轉折點。和其它的試驗臺一樣,加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接,系統可以自動地識別不同的試驗臺。

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SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下,即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,以腸溶顆粒形式存在,像素大小為0.45μm。包衣由三層組成,外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。,XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構,加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。通過使用加熱臺和冷卻臺,可在非環境條件下檢測樣品,從而評估溫度對樣品微觀結構的影響。安徽孔隙度分析顯微CT成本價

SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器,具有更大的動態范圍,實現更高的對比度。安徽孔隙度分析顯微CT成本價

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且可以完好取回樣本品!Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率三維無損成像檢測,從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業的應用分析團隊,為地質、石油和天然氣勘探等領域提供解決方案。1)測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態過程分析等~安徽孔隙度分析顯微CT成本價

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