材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質(zhì)控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數(shù)方法研究晶體結(jié)構(gòu)、研究快速可靠的SAXS測量的納米結(jié)構(gòu)或研究微觀結(jié)構(gòu)（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite的晶體結(jié)構(gòu)（PDF）陽極焦炭（LC值）分析（PDF）DIFFRAC.DQUANT：對殘余奧氏體進行合規(guī)量化（PDF）布魯克為礦物和采礦業(yè)提供了先進的解決方案，旨在以可靠的方式，支持地質(zhì)學(xué)家和礦產(chǎn)勘探者隨時隨地開展礦床發(fā)現(xiàn)和分析工作。安裝在標準陶瓷X射線管前面，可多達6種不同的光束幾何之間自動地進行電動切換，無需認為干預(yù)。南京晶粒尺寸檢測分析

超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點技術(shù)的發(fā)展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術(shù)節(jié)點的a20范圍內(nèi)。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術(shù)。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設(shè)計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。南京晶粒尺寸檢測分析配備了UMC樣品臺的DISCOVER，優(yōu)勢在于對大型機械零件殘余應(yīng)力和織構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。

LYNXEYEXE-T具有優(yōu)于380eV的能量分辨率，著實出色，是市面上性能的熒光過濾器探測器系統(tǒng)。借助它，您可在零強度損失下對由銅輻射激發(fā)的鐵熒光進行100％過濾，而且無需金屬濾波片，因此數(shù)據(jù)也不會存在偽影，如殘余K?和吸收邊。同樣，也無需用到會消除強度的二級單色器。布魯克提供獨有的LYNXEYEXE-T探測器保證：交貨時保證無壞道！LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探測器的旗艦產(chǎn)品。它是目前市面上一款可采集0D、1D和2D數(shù)據(jù)的能量色散探測器，適用于所有波長（從Cr到Ag），具有準確的計數(shù)率和角分辨率，是所有X射線衍射和散射應(yīng)用的理想選擇。

對于需要探索材料極限的工業(yè)金屬樣品，通常需要進行殘余應(yīng)力和織構(gòu)測量。通過消除樣品表面的拉應(yīng)力或引起壓應(yīng)力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構(gòu)成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構(gòu)，可顯著增強其特性。這兩種技術(shù)在優(yōu)化制造法（例如增材制造）領(lǐng)域也占有一席之地。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。D8D對地質(zhì)構(gòu)造研究，借助μXRD，哪怕是很小的包裹體定性相分析和結(jié)構(gòu)測定都不在話下。

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm。為實際石墨試樣（002）晶面間距，nm。實例不同石墨的石墨化度為了準確的確定值或(002)峰的峰位，需要在樣品中加入內(nèi)標以校準。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范，用硅作為內(nèi)標物，加入待測石墨樣品中，在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。候選材料鑒別（PMI） 為常見，這是因為對其原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無法通過元素分析技術(shù)實現(xiàn)。南京晶粒尺寸檢測分析

X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內(nèi)衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應(yīng)力分析、晶體取向分析。南京晶粒尺寸檢測分析

殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因為其對原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無法通過元素分析技術(shù)實現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。南京晶粒尺寸檢測分析