殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因為其對原子結構十分靈敏，而這無法通過元素分析技術實現。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現實孔板上不同相的濃度。非環境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。D8D對地質構造研究，借助μXRD，哪怕是很小的包裹體定性相分析和結構測定都不在話下。上海薄膜略入射測試檢測分析

材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite的晶體結構（PDF）陽極焦炭（LC值）分析（PDF）DIFFRAC.DQUANT：對殘余奧氏體進行合規量化（PDF）布魯克為礦物和采礦業提供了先進的解決方案，旨在以可靠的方式，支持地質學家和礦產勘探者隨時隨地開展礦床發現和分析工作。江蘇XRD衍射儀從過程開發到質量控制，D8 DISCOVER可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。

BRAGG2D——監控樣品制備的質量樣品制備過程中的系統誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優取向。避免就統計而言沒有代表性的測量結果。運營成本低不消耗水硅條帶探測器技術，無需使用探測器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復使用的樣品支持器低功耗（650W）布魯克與水泥業密切合作，不斷改進其分析解決方案。在D2PHASER方面，我們針對水泥業提供了一個軟件包，其中包括針對10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應用的測量和數據評估方法，可有效控制窯爐以及工廠的礦物學。與水泥軟件包相結合的D2PHASER非常適合小規模運營。對于每天需要測量大量樣品的大型工廠，請參見D8ENDEAVOR。

當石墨(002)衍射峰峰形對稱性很差時，如圖2，樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當然，也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對衍射峰進行分峰處理，得到各個子峰的峰位和積分強度值，如圖2所示。分別計算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的積分強度為權重，歸一化樣品的石墨化度。圖2石墨實驗（藍色數據點）及分峰擬合圖譜（紅色：擬合圖譜，兩綠色為單峰擬合結果）石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩定性優異等特點，應用于冶金、化工、航空航天等行業。特別是近年來鋰電池的快速發展，進一步加大了石墨材料的需求。工業上常將碳原料經過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結構上表征石墨質量的方法之一。UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨特的承載能力。

XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長，一般Cu靶為1.54埃K：常數（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計安裝在標準陶瓷X射線管前面，可多達6種不同的光束幾何之間自動地進行電動切換，無需認為干預。廣東點陣參數精確測量XRD衍射儀

專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。上海薄膜略入射測試檢測分析

由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。上海薄膜略入射測試檢測分析