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芯片本體及 BGA損傷檢測

來源: 發布時間:2025年01月23日

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芯片本體及 BGA損傷檢測,顯微CT

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下,即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,以腸溶顆粒形式存在,像素大小為0.45μm。包衣由三層組成,外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。,XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構,加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。江蘇電子三維模型顯微CT檢測Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板,根據所選的特征個體會被賦予灰度值。

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SkyScan2214為油氣勘探,復合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體,并為小尺寸和中等尺寸(10cm范圍左右)樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描,并提供世界上甚快的分層重建(InstaRecon®)軟件,和獲得特有技術(許可)的精確的螺旋重建算法,為精細測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源,降低使用成本··多探測器自動切換(甚多可選4個),可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統,精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm,甚小像素尺寸優于60nm

SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石,能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品,消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品,因而能夠更快地得到結果,也使樣品未來能夠繼續用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析,以及表面和體渲染可視化。1.根據密度對樣品內部結構進行三維可視化。2.孔隙網絡的可視化。3.數字切片允許使用標準地質分析方法。很大程度上保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現。

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產品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結構掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發、生產、檢驗和缺陷等分析,比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學性質、活性成分分布、包衣厚度,以及醫療器械的包裝和封裝完整性的檢測。利用microCT的無損、顯微放大、可提供三維圖像的優點,我們相信其在片劑開發和醫療器械的質量控制有著廣闊的應用,可提高片劑開發和生產醫療器械的效率,可以幫助縮短研發的周期,節省大量時間和資金。增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍。山東BRUKER顯微CT

SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器,具有更大的動態范圍,實現更高的對比度。芯片本體及 BGA損傷檢測

SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統,為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個自動進行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時,所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析,以及表面和容積渲染可視化。芯片本體及 BGA損傷檢測

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