SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍。特殊顯微CT配件

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節重建。自動位移校正，環狀物校正，可調平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。特殊顯微CT配件單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069 x 12069像素）的超清無損切片。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。

SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據密度對樣品內部結構進行三維可視化。2.孔隙網絡的可視化。3.數字切片允許使用標準地質分析方法。XRM根據密度不同來進行區域劃分，包括孔隙網絡。特殊顯微CT配件

能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。特殊顯微CT配件

特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。特殊顯微CT配件

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