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來源: 發布時間:2023年05月06日

布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串擾(Crosstalk)串擾是兩條信號線之間的耦合,信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流,而感性耦合引發耦合電壓。串擾噪聲源于信號線之間、信號系統和電源分布系統之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時鐘,間歇性數據錯誤等,對鄰近信號的傳輸質量造成影響。實際上,我們并不需要完全消除串繞,只要將其控制在系統所能承受的范圍之內就達到目的。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個峰值或谷值超過設定電壓,對于上升沿,是指比較高電壓,對于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個谷值或峰值超過設定電壓。我們是PCB設計和生產線路板的廠家,提供專業pcb抄板!快速打樣,批量生產!湖南4層pcb咨詢問價

PCB設計的原件封裝:(1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。(2)過孔大?。ㄈ绻校?。對于插件式器件,過孔大小應該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。(3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實際大小要大一點,保證器件可以順利安裝。PCB設計的布局(1)IC不宜靠近板邊。(2)同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳,組成同一個功能電路的器件應優先擺放在同一個區域,層次分明,保證功能的實現。(3)根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的,根據實際結構,為了安裝方便,一般采用就近原則安排插座位置,而且一般靠近板邊。(4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,線材就要重新定做。對于平插的插座,插口方向應朝向板外。(5)KeepOut區域不能有器件。(6)干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關信號都屬于干擾源,應遠離敏感電路(如復位電路、模擬電路)??梢杂娩伒貋砀糸_它們。河北自動pcb批發價格專業PCB設計開發生產各種電路板,與多家名企合作,歡迎咨詢!

過分的過沖能夠引起保護二極管工作,導致其過早的失效。過分的下沖能夠引起假的時鐘或數據錯誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環繞振蕩(Rounding)振蕩現象是反復出現過沖和下沖。信號的振蕩即由線上過渡的電感和電容引起的振蕩,屬于欠阻尼狀態,而環繞振蕩,屬于過阻尼狀態。振蕩和環繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的,振蕩可以通過適當的端接予以減小,但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動時會引起地平面反彈噪聲,如大量芯片的輸出同時開啟時,將有一個較大的瞬態電流在芯片與板的電源平面流過,芯片封裝與電源平面的電感和電阻會引發電源噪聲,這樣會在真正的地平面(OV)上產生電壓的波動和變化,這個噪聲會影響其他元件的動作。負載電容的增大、負載電阻的減小、地電感的增大、同時開關器件數目的增加均會導致地彈的增大。由于地電平面(包括電源和地)分割,例如地層被分割為數字地、模擬地、屏蔽地等,當數字信號走到模擬地線區域時,就會生成地平面回流噪聲。同樣,電源層也可能會被分割為V,V,5V等。所以在多電壓PCB設計中,對地電平面的反彈噪聲和回流噪聲需要特別注意。信號完整性問題不是由某一單一因素引起的。

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傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根據不同的應用環境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現,串行端接是匹配信號源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數為零,從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻,不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯長度、電路中邏輯器件系列的不同,也會有所不同。只有針對具體情況,使用正確、適當的端接方法才能有效地減少信號反射。一般來說,對于一個CMOS工藝的驅動源,其輸出阻抗值較穩定且接近傳輸線的阻抗值,因此對于CMOS器件使用串行端接技術就會獲得較好的效果;而TTL工藝的驅動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時,使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略;ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。湖南4層pcb咨詢問價

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