傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現，串行端接是匹配信號源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數為零，從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻，不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯長度、電路中邏輯器件系列的不同，也會有所不同。只有針對具體情況，使用正確、適當的端接方法才能有效地減少信號反射。一般來說，對于一個CMOS工藝的驅動源，其輸出阻抗值較穩定且接近傳輸線的阻抗值，因此對于CMOS器件使用串行端接技術就會獲得較好的效果；而TTL工藝的驅動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時，使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。PCB設計、電路板開發、電路板加工、電源適配器銷售，就找，專業生產24小時出樣！湖北自動pcb訂做價格

接下去文中將對PCI-ELVDS信號走線時的常見問題開展小結：PCI-E差分線走線標準（1）針對裝卡或擴展槽而言，從火紅金手指邊沿或是擴展槽管腳到PCI-ESwitch管腳的走線長度應限定在4英寸之內。此外，遠距離走線應當在PCB上走斜杠。（2）防止參照平面圖的不持續，例如切分和間隙。（3）當LVDS信號線轉變層時，地信號的焊盤宜放得挨近信號過孔，對每對信號的一般規定是**少放1至3個地信號過孔，而且始終不必讓走線越過平面圖的切分。（4）應盡量減少走線的彎折，防止在系統軟件中引進共模噪音，這將危害差分對的信號一致性和EMI。全部走線的彎折視角應當高于或等于135度，差分對走線的間隔維持50mil之上，彎折產生的走線**短應當超過。當一段環形線用于和此外一段走線來開展長度匹配，如圖2所顯示，每段長彎曲的長度務必**少有15mil（3倍于5mil的圖形界限）。環形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務必低于一切正常差分線距的2倍。環形走線（5）差分對中兩根手機充電線的長度差別需要在5mil之內，每一部分都規定長度匹配。在對差分線開展長度匹配時，匹配設計方案的部位應當挨近長度不匹配所屬的部位，如圖所示3所顯示。但對傳送對和接受對的長度匹配沒有做實際規定。四川八層pcb咨詢問價還在為PCB設計版圖而煩惱？幫您解決此困擾！出樣速度快，價格優惠，歡迎各位老板電話咨詢！

走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾，這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數量，減小回路面積，信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直，盡量避免平行走線，減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面，表層布線的耦合比中間層要強，因此，對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接，使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配，可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時，只要遇到了阻抗變化，就會發生反射，解決反射問題的主要方法是進行終端阻抗匹配。典型的傳輸線端接策略在高速數字系統中，傳輸線上阻抗不匹配會引起信號反射，減少和消除反射的方法是根據傳輸線的特性阻抗在其發送端或接收端進行終端阻抗匹配，從而使源反射系數或負載反射系數為O。傳輸線的長度符合下列的條件應使用端接技術：L>tr/2tpd。式中，L為傳輸線長；tr為源端信號上升時間；tpd為傳輸線上每單位長度的負載傳輸延遲。

因此測試點占有線路板室內空間的難題，常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形，由于探針也是環形，比較好生產制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電路測試會出現一些組織上的先天性上限定，例如：探針的較少直徑有一定極限，很小直徑的針非常容易斷裂損壞。2.針間間距也是有一定限定，由于每一根針必須從一個孔出去，并且每根針的后端開發都也要再電焊焊接一條扁平電纜，假如鄰近的孔很小，除開針與針中間會出現觸碰短路故障的難題，扁平電纜的干預也是一大難題。3.一些高零件的邊上沒法植針。假如探針間距高零件太近便會有撞擊高零件導致損害的風險性，此外由于零件較高，一般也要在測試夾具針床座上打孔繞開，也間接性導致沒法植針。電路板上愈來愈難容下的下全部零件的測試點。4.因為木板愈來愈小，測試點多少的存廢屢次被拿出來探討，如今早已擁有一些降低測試點的方式出現，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等；也是有其他的測試方式要想替代本來的針床測試，如AOI、X-Ray，但現階段每一個測試好像都還沒法。專業中小批量線路板設計（PCB設計）！價格優惠，歡迎咨詢！

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而是板級設計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比，與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化，對于相同拓撲結構和布線情況，負載越大，串擾越大。串擾與信號頻率成正比，在數字電路中，信號的邊沿變化對串擾的影響比較大，邊沿變化越快，串擾越大。針對以上這些串擾的特性，可以歸納為以下幾種減小串擾的方法：(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候，在滿足設計規范的同時應盡量選擇慢速的器件，并且避免不同種類的信號混合使用，因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。(2)容性耦合和感性耦合產生的串擾隨受干擾線路負載阻抗的增大而增大，所以減小負載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發生容性耦合導線之間的距離，如采用3W原則。湖北自動pcb訂做價格

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