合理進行電路建模仿真是較常見的信號完整性解決方法，在高速電路設計中，仿真分析越來越顯示出優越性。它給設計者以準確、直觀的設計結果，便于及早發現問題，及時修改，從而縮短設計時間，降低設計成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一種功能強大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成：模型方程式(ModelEquation)和模型參數(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結果；IBIS模型是專門用于PCB板級和系統級的數字信號完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來描述數字集成電路I/O單元和引腳的特性，IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數據點數和數據的精確度，與SPICE模型相比，IBIS模型的計算量很小。本公司是專業提供PCB設計與生產線路板生產廠家，多年行業經驗，類型齊全！歡迎咨詢！江蘇8層pcb市場價

主要的信號完整性問題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力，是信號未受到損傷的一種狀態，它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸，信號從發送端發出到達接收端，其間存在一個傳輸延遲。信號的延遲會對系統的時序產生影響，傳輸延遲主要取決于導線的長度和導線周圍介質的介電常數。在高速數字系統中，信號傳輸線長度是影響時鐘脈沖相位差的較直接因素，時鐘脈沖相位差是指同時產生的兩個時鐘信號，到達接收端的時間不同步。時鐘脈沖相位差降低了信號沿到達的可預測性，如果時鐘脈沖相位差太大，會在接收端產生錯誤的信號，如圖1所示，傳輸線時延已經成為時鐘脈沖周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionTime)時，信號線必須當作傳輸線。當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸到線上并到達負載處，但是有一部分被反射了。若負載阻抗小于原阻抗，反射為負；反之，反射為正。河南自動pcb廠家批發價PCB設計與生產竟然還有這家？同行用了都說好，快速打樣，批量生產！

而是板級設計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比，與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化，對于相同拓撲結構和布線情況，負載越大，串擾越大。串擾與信號頻率成正比，在數字電路中，信號的邊沿變化對串擾的影響比較大，邊沿變化越快，串擾越大。針對以上這些串擾的特性，可以歸納為以下幾種減小串擾的方法：(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候，在滿足設計規范的同時應盡量選擇慢速的器件，并且避免不同種類的信號混合使用，因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。(2)容性耦合和感性耦合產生的串擾隨受干擾線路負載阻抗的增大而增大，所以減小負載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發生容性耦合導線之間的距離，如采用3W原則。

PCB設計的原件封裝：（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。（2）過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印比較好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。PCB設計的布局（1）IC不宜靠近板邊。（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應優先擺放在同一個區域，層次分明，保證功能的實現。（3）根據實際安裝來安排插座位置。插座都是通過引線連接到其他模塊的，根據實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則安排插座位置，而且一般靠近板邊。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應朝向板外。（5）KeepOut區域不能有器件。（6）干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關信號都屬于干擾源，應遠離敏感電路（如復位電路、模擬電路）。可以用鋪地來隔開它們。我們不僅能PCB設計，還能提供電路板打樣，加急24小時交貨！

傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現，串行端接是匹配信號源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數為零，從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻，不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯長度、電路中邏輯器件系列的不同，也會有所不同。只有針對具體情況，使用正確、適當的端接方法才能有效地減少信號反射。一般來說，對于一個CMOS工藝的驅動源，其輸出阻抗值較穩定且接近傳輸線的阻抗值，因此對于CMOS器件使用串行端接技術就會獲得較好的效果；而TTL工藝的驅動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時，使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。PCB設計、電路板開發、電路板加工、電源適配器銷售，就找，專業生產24小時出樣！遼寧多層pcb報價表

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