布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等),由于電源線和地線上存在阻抗,會產生同步切換噪聲,在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串擾(Crosstalk)串擾是兩條信號線之間的耦合,信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流,而感性耦合引發耦合電壓。串擾噪聲源于信號線之間、信號系統和電源分布系統之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時鐘,間歇性數據錯誤等,對鄰近信號的傳輸質量造成影響。實際上,我們并不需要完全消除串繞,只要將其控制在系統所能承受的范圍之內就達到目的。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個峰值或谷值超過設定電壓,對于上升沿,是指比較高電壓,對于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個谷值或峰值超過設定電壓。專業PCB設計開發生產各種電路板,與多家名企合作,歡迎咨詢!安徽pcb咨詢問價
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走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾,這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制,要盡量降低回路數量,減小回路面積,信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直,盡量避免平行走線,減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面,表層布線的耦合比中間層要強,因此,對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接,使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配,可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時,只要遇到了阻抗變化,就會發生反射,解決反射問題的主要方法是進行終端阻抗匹配。典型的傳輸線端接策略在高速數字系統中,傳輸線上阻抗不匹配會引起信號反射,減少和消除反射的方法是根據傳輸線的特性阻抗在其發送端或接收端進行終端阻抗匹配,從而使源反射系數或負載反射系數為O。傳輸線的長度符合下列的條件應使用端接技術:L>tr/2tpd。式中,L為傳輸線長;tr為源端信號上升時間;tpd為傳輸線上每單位長度的負載傳輸延遲。
傳輸線的端接通常采用2種策略:使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實現終端的阻抗匹配,根據不同的應用環境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現,串行端接是匹配信號源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數為零,從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻,不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯長度、電路中邏輯器件系列的不同,也會有所不同。只有針對具體情況,使用正確、適當的端接方法才能有效地減少信號反射。一般來說,對于一個CMOS工藝的驅動源,其輸出阻抗值較穩定且接近傳輸線的阻抗值,因此對于CMOS器件使用串行端接技術就會獲得較好的效果;而TTL工藝的驅動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時,使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略;ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。選對PCB設計版圖,線路板加工機構讓你省力又省心!科技就不錯,價格優惠,品質保證!
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現了一些很低級的BUG,比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等,導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細節要素,現在整理了認為較基本并且較容易出錯的要素,以便在后期檢查時重點關注。1.原件封裝2.布局3.布線。需要專業PCB設計與生產的廠家?看這里!價格優惠,服務好!內蒙古銑刀式pcb報價表
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