走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號線間插入一根地線也可以有效減小容性串擾，這根地線需要每1/4波長就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數量，減小回路面積，信號回路避免共用同一段導線。(6)相鄰兩層的信號層走線應垂直，盡量避免平行走線，減少層間的串擾。(7)表層只有一個參考層面，表層布線的耦合比中間層要強，因此，對串擾比較敏感的信號盡量布在內層。(8)通過端接，使傳輸線的遠端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配，可較高減少串擾和反射干擾。反射分析當信號在傳輸線上傳播時，只要遇到了阻抗變化，就會發生反射，解決反射問題的主要方法是進行終端阻抗匹配。典型的傳輸線端接策略在高速數字系統中，傳輸線上阻抗不匹配會引起信號反射，減少和消除反射的方法是根據傳輸線的特性阻抗在其發送端或接收端進行終端阻抗匹配，從而使源反射系數或負載反射系數為O。傳輸線的長度符合下列的條件應使用端接技術：L>tr/2tpd。式中，L為傳輸線長；tr為源端信號上升時間；tpd為傳輸線上每單位長度的負載傳輸延遲。專業提供PCB設計版圖服務,經驗豐富,24小時出樣，收費合理,值得選擇!上海8層pcb

主要的信號完整性問題包括：延遲、反射、同步切換噪聲、振蕩、地彈、串擾等。信號完整性是指信號在電路中能以正確的時序和電壓做出響應的能力，是信號未受到損傷的一種狀態，它表示信號在信號線上的質量。延遲(Delay)延遲是指信號在PCB板的導線上以有限的速度傳輸，信號從發送端發出到達接收端，其間存在一個傳輸延遲。信號的延遲會對系統的時序產生影響，傳輸延遲主要取決于導線的長度和導線周圍介質的介電常數。在高速數字系統中，信號傳輸線長度是影響時鐘脈沖相位差的較直接因素，時鐘脈沖相位差是指同時產生的兩個時鐘信號，到達接收端的時間不同步。時鐘脈沖相位差降低了信號沿到達的可預測性，如果時鐘脈沖相位差太大，會在接收端產生錯誤的信號，如圖1所示，傳輸線時延已經成為時鐘脈沖周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionTime)時，信號線必須當作傳輸線。當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸到線上并到達負載處，但是有一部分被反射了。若負載阻抗小于原阻抗，反射為負；反之，反射為正。福建8層pcb市面價專業PCB設計開發生產各種電路板，與多家名企合作，歡迎咨詢！

布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串擾(Crosstalk)串擾是兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流，而感性耦合引發耦合電壓。串擾噪聲源于信號線之間、信號系統和電源分布系統之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時鐘，間歇性數據錯誤等，對鄰近信號的傳輸質量造成影響。實際上，我們并不需要完全消除串繞，只要將其控制在系統所能承受的范圍之內就達到目的。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個峰值或谷值超過設定電壓，對于上升沿，是指比較高電壓，對于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個谷值或峰值超過設定電壓。

而是板級設計中多種因素共同引起的，主要的信號完整性問題包括反射、振鈴、地彈、串擾等，下面主要介紹串擾和反射的解決方法。串擾分析：串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。由于串擾大小與線間距成反比，與線平行長度成正比。串擾隨電路負載的變化而變化，對于相同拓撲結構和布線情況，負載越大，串擾越大。串擾與信號頻率成正比，在數字電路中，信號的邊沿變化對串擾的影響比較大，邊沿變化越快，串擾越大。針對以上這些串擾的特性，可以歸納為以下幾種減小串擾的方法：(1)在可能的情況下降低信號沿的變換速率。通過在器件選型的時候，在滿足設計規范的同時應盡量選擇慢速的器件，并且避免不同種類的信號混合使用，因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。(2)容性耦合和感性耦合產生的串擾隨受干擾線路負載阻抗的增大而增大，所以減小負載可以減小耦合干擾的影響。(3)在布線條件許可的情況下，盡量減小相鄰傳輸線間的平行長度或者增大可能發生容性耦合導線之間的距離，如采用3W原則。PCB設計、開發，看這里，服務貼心，有我無憂！

隨著電子科技不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類：金色較貴，銀色次之，淺紅色的低價，從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。優缺點很明顯：優點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過前列次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。PCB設計與生產竟然還有這家？同行用了都說好，快速打樣，批量生產！廣西雙面pcb批發價

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大中小PCB設計銅泊薄厚，圖形界限和電流量的關聯2013-05-29judyfanch...展開全文PCB設計銅泊薄厚、圖形界限和電流量的關系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm電流量A圖形界限mm注：1.之上數據信息均為溫度在10℃下的路線電流量承重值。2.輸電線特性阻抗：，在其中L為線長，W為圖形界限3.之上數據信息還可以按經驗公式定律A=*W稱贊共11人稱贊本網站是出示本人知識管理系統的互聯網儲存空間，全部內容均由客戶公布，不意味著本網站見解。如發覺危害或侵權行為內容，請點一下這兒或撥通二十四小時投訴電話：與大家聯絡。轉藏到我的圖書館鞠躬東莞市電子科技有限公司是一家技術專業PCB設計服務提供商及生產制造一站式解決方法企業。我們都是有著一批在PCB行業工作中很多年的系統化的PCB設計、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、獨特集成ic的主要參數分析等工程項目專業技術人員的專業團隊，現階段關鍵出示：單雙面、兩面至二十八層的PCB抄板（Copy,復制）、PCB設計、SI剖析、EMC設計方案、PCB改板、電路原理圖設計方案及BOM單制做、PCB生產制造、樣品制做與技術性調節、制成品的小批量生產、大批的生產加工、商品的系統測試等技術咨詢。上海8層pcb

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