通常生活中所見到的PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(soldermask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend)。PCB板就是印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。PCB中間膜是半透明的薄膜,由聚乙烯醇縮丁醛樹脂經(jīng)增塑劑塑化擠壓成型的一種高分子材料。專業(yè)pcb設(shè)計制作,多家名企的選擇,價格優(yōu)惠,出樣速度快!四川8層pcb設(shè)計市價
PCB回流焊關(guān)鍵技術(shù):溫度曲線的設(shè)定和優(yōu)化:回流焊接技術(shù)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝中極常用的技術(shù),而回流焊溫度曲線的設(shè)置是PCB組件回流焊接過程中極關(guān)鍵的技術(shù)。本文描述回流焊溫度曲線設(shè)置和優(yōu)化的一些方法和技術(shù)探討。電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè),而PCB的回流焊接工藝被認(rèn)為是一種非常成熟的技術(shù),但是新的挑戰(zhàn)也不斷出現(xiàn)。例如:現(xiàn)有的元件尺寸從01005到50mmX50mm的都有,且分布在組裝密度非常高的雙面PCB上。所選器件的布局、元件尺寸、封裝形式和熱容以及不同的熱敏感元件的極大允許溫度和不同配方的焊料和焊劑等問題。海南厚銅pcb設(shè)計零售價多家名企都在找的廠家,PCB設(shè)計版圖專業(yè)提供各種線路板,快速出樣,價格優(yōu)惠!
PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。構(gòu)成曲線的每一個點表示了對應(yīng)PCB上測溫點在過爐時相應(yīng)時間測得的溫度,把這些點連接起來,就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測試點的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。PCB進入回流焊鏈條或網(wǎng)帶,從室溫開始受熱到150℃的區(qū)域叫做升溫區(qū)。升溫區(qū)的時間設(shè)置在60-90秒,斜率控制在1-3之間。PCB板上的元器件溫度相對較快的線性上升,錫膏中的低沸點溶劑開始部分揮發(fā)。若斜率太大,升溫速率過快,錫膏勢必由于低沸點溶劑的快速揮發(fā)或者水氣迅速沸騰而發(fā)生飛濺,從而在爐后發(fā)生“錫珠”缺陷。
PCB板上溫度以相對較快的速率上升到錫粉合金液相線,此時焊料開始熔融,繼續(xù)線性升溫到峰值溫度后保持一段時間后開始下降到固相線。回流區(qū)又叫焊接區(qū)或Refelow區(qū)。SAC305合金的熔點在217℃-218℃之間,所以本區(qū)域為>217℃的時間,峰值溫度<245℃,時間30-70秒。形成極優(yōu)焊點的溫度一般在焊料熔點之上15-30℃左右,所以回流區(qū)極低峰值溫度應(yīng)該設(shè)置在230℃以上。考慮到Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫膏的熔點已經(jīng)在217℃以上,為照顧到PCB和元器件不受高溫?fù)p壞,峰值溫度極高應(yīng)控制在250℃以下,筆者所見大部分工廠實際峰值溫度極高在245℃以下。原來很多老板都是找提供PCB設(shè)計版圖服務(wù)的。專業(yè)電路設(shè)計生產(chǎn)PCB線路板,出樣速遞快!
PCB過大的斜率也會由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機械損傷。升溫過快的另一個不良后果是錫膏無法承受較大的熱沖擊而發(fā)生坍塌,這是造成“短路”的原因之一。通常將該區(qū)域的斜率實際控制在1.5-2.5之間能得到滿意的效果。活性物質(zhì)被溫度開發(fā)開始發(fā)揮作用,清理焊盤表面、零件腳和錫粉合金粉末中的氧化物。恒溫區(qū)被設(shè)計成平緩升溫的目的是為了兼顧PCB上貼裝的大小不一的元器件能均勻升溫。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。聽說這家PCB設(shè)計和生產(chǎn)廠家還挺靠譜的?西藏pcb設(shè)計性價比
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PCB切割后玻璃的邊緣要進行研磨,后用洗片機清洗。清洗后,玻璃表面不可殘留有油污等雜物,清洗極后階段必須使用軟化水沖洗,以免因粘結(jié)力低造成廢品。清洗后的玻璃烘干并放置到室溫后方可使用。合片:在達到要求的合片室內(nèi),玻璃平放后,將中間膜在玻璃上鋪開展平,放上另一塊玻璃。用小刀修剪、切斷中間膜。修剪時不可用力拉中間膜以避免中間膜變形且要保證玻璃外中間膜的余量在2-5mm.修邊時刀片切不可與玻璃接觸,以免所產(chǎn)生的玻璃微粒導(dǎo)致加工后邊部產(chǎn)生汽泡。預(yù)壓排氣:合好的玻璃必須經(jīng)預(yù)壓排氣,將玻璃與中間膜界面間的殘余空氣排出,并得到良好的封邊后才可高壓成型。四川8層pcb設(shè)計市價
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