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當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。PCB的檢查包含很多細節要素，現在整理了認為較基本并且較容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關注。1.原件封裝2.布局3.布線。雙面pcb還在為PCB設計版圖而煩惱？幫您解決此困擾！出樣速度快，價格優惠，歡迎各位老板電話咨詢！
傳輸線的端接通常采用2種策略：使負載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實現終端的阻抗匹配，根據不同的應用環境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個電阻到傳輸線中來實現，串行端接是匹配信號源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅動源的輸出阻抗應大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數為零，從而壓制從負載反射回來的信號(負載端輸入高阻，不吸收能量)再從源端反射回負載端。不同工藝器件的端接技術阻抗匹配與端接技術方案隨著互聯長度、電路中邏輯器件系列的不同，也會有所不同。只有針對具體情況，使用正確、適當的端接方法才能有效地減少信號反射。一般來說，對于一個CMOS工藝的驅動源，其輸出阻抗值較穩定且接近傳輸線的阻抗值，因此對于CMOS器件使用串行端接技術就會獲得較好的效果；而TTL工藝的驅動源在輸出邏輯高電平和低電平時其輸出阻抗有所不同。這時，使用并行戴維寧端接方案則是一個較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。
因此測試點占有線路板室內空間的難題，常常在設計方案端與生產制造端中間拔河賽，但是這一議案等之后還有機會再說談。測試點的外型一般是環形，由于探針也是環形，比較好生產制造，也較為非常容易讓鄰近探針靠得近一點，那樣才能夠提升針床的植針相對密度。1.應用針床來做電源電路測試會出現一些組織上的先天性上限定，例如：探針的較少直徑有一定極限，很小直徑的針非常容易斷裂損壞。2.針間間距也是有一定限定，由于每一根針必須從一個孔出去，并且每根針的后端開發都也要再電焊焊接一條扁平電纜，假如鄰近的孔很小，除開針與針中間會出現觸碰短路故障的難題，扁平電纜的干預也是一大難題。3.一些高零件的邊上沒法植針。假如探針間距高零件太近便會有撞擊高零件導致損害的風險性，此外由于零件較高，一般也要在測試夾具針床座上打孔繞開，也間接性導致沒法植針。電路板上愈來愈難容下的下全部零件的測試點。4.因為木板愈來愈小，測試點多少的存廢屢次被拿出來探討，如今早已擁有一些降低測試點的方式出現，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等；也是有其他的測試方式要想替代本來的針床測試，如AOI、X-Ray，但現階段每一個測試好像都還沒法。專業PCB設計開發生產各種電路板，與多家名企合作，歡迎咨詢！
隨著電子科技不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。現在就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類：金色較貴，銀色次之，淺紅色的低價，從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。優缺點很明顯：優點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過前列次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。需要專業PCB設計與生產的廠家？看這里！價格優惠，服務好！黑龍江銑刀式pcb市價
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布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。同步切換噪聲(SSN)當PCB板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。SSN和地彈的強度也取決于集成電路的I/O特性、PCB板電源層和平面層的阻抗以及高速器件在PCB板上的布局和布線方式。串擾(Crosstalk)串擾是兩條信號線之間的耦合，信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流，而感性耦合引發耦合電壓。串擾噪聲源于信號線之間、信號系統和電源分布系統之間、過孔之間的電磁耦合。串繞有可能引起假時鐘，間歇性數據錯誤等，對鄰近信號的傳輸質量造成影響。實際上，我們并不需要完全消除串繞，只要將其控制在系統所能承受的范圍之內就達到目的。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性、基線端接方式對串擾都有一定的影響。過沖(Overshoot)和下沖(Undershoot)過沖就是前列個峰值或谷值超過設定電壓，對于上升沿，是指比較高電壓，對于下降沿是指比較低電壓。下沖是指下一個谷值或峰值超過設定電壓。海南6層pcb零售價
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