具內(nèi)，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對(duì)于線路板、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環(huán)節(jié)是對(duì)不規(guī)則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環(huán)氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，您將再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環(huán)氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態(tài)；該材料重要的特點(diǎn)是：粘度低，具有的流動(dòng)性，從而使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業(yè)及空隙樣品等。

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    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供壓力鍋用于材料測(cè)試中的冷鑲嵌樹脂壓力設(shè)備當(dāng)快速固化樹脂被允許放在壓力單位中，就可以得到無氣泡和孔隙的樣品。樹脂的物理和化學(xué)性質(zhì)卻保持不變。壓力鍋配套使用的冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè)壓克力系，透明。固化時(shí)間：25℃25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)如水晶般透明。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。快速環(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化。 四川什么是鑲嵌樹脂大概多少錢賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂配套冷鑲嵌模鑲嵌用樣品使用!

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的產(chǎn)品名稱：高級(jí)觸摸屏全自動(dòng)鑲嵌機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：F三種制樣方法模式，適合不同材料試樣。三、主要技術(shù)參數(shù)：鑲樣筒直徑25,30,40，50mm，1，℃加熱時(shí)間3-15min冷卻自來水冷（可選配循環(huán)冷卻水箱）冷卻時(shí)間3-15min工作電壓/頻率200-250V50/60Hz功耗待機(jī)功耗7W最大功耗2500W工作環(huán)境溫度0-40℃濕度0-85%噪音水平待機(jī)0Db比較大55dB尺寸。賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的配套常用熱鑲嵌應(yīng)用指南：當(dāng)制備要求有高制備品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀，以及短進(jìn)程時(shí)間，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣簡中，然后加壓成型。熱鑲嵌材料FHM1黑色紅色綠色日常制樣使用磨去速度快。FHM2黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中。FHM3黑色保邊型,和樣品結(jié)合緊密，樣品邊續(xù)不倒邊磨去速度慢。FHM5透明對(duì)檢查部位、尺寸，層深等有要求的樣品透明，磨去速度快FHM6白色日常制樣使用磨去速度快FHM7透明鑲嵌料可落解除去。樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品,可溶解，透明。

    金相鑲嵌通常是指使用熱固性樹脂包裹金屬樣品，在經(jīng)過一定溫度和壓力的作用后，冷卻成型的過程，也叫熱鑲嵌，這種加溫成型的設(shè)備叫做金相鑲嵌機(jī)或者金相熱鑲樣機(jī)。金相熱鑲嵌機(jī)分為手動(dòng)簡易型，鑲嵌過程的控制是電控加溫，手動(dòng)加壓，空氣自然冷卻，特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單，操作容易，不足是效率偏低;自動(dòng)高效型，鑲嵌過程是全自動(dòng)控制，智能溫控加溫，氣壓或液壓動(dòng)態(tài)自控加壓，智能節(jié)水式冷卻控制，制樣效率高，質(zhì)量好。賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的配套常用熱鑲嵌應(yīng)用指南：當(dāng)制備要求有高制備品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀，以及短進(jìn)程時(shí)間，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣簡中，然后加壓成型。熱鑲嵌材料FHM1黑色紅色綠色日常制樣使用磨去速度快。FHM2黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中。FHM3黑色保邊型,和樣品結(jié)合緊密，樣品邊續(xù)不倒邊磨去速度慢。FHM5透明對(duì)檢查部位、尺寸，層深等有要求的樣品透明，磨去速度快FHM6白色日常制樣使用磨去速度快FHM7透明鑲嵌料可落解除去。樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品,可溶解，透明。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司鑲嵌樹脂熱鑲嵌機(jī)真空鑲嵌機(jī)能替代進(jìn)口美國標(biāo)樂，斯特爾！

    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的專業(yè)熱鑲嵌應(yīng)用指南：Technovit4002白色、常溫聚合、以變性聚酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，聚合時(shí)無收縮，邊緣密合堪稱完美，室溫下建設(shè)調(diào)和比5:3。，1000gHN66009371Technovit4002,Liquid與Technovi4002,Powder混合使用，500mlTechnovit4006SE高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，特別適合薄質(zhì)材料的樣品制備，與壓力鍋配合使用可達(dá)到完美的透明，室溫下建議調(diào)和比5:3。HN66030969Technovit4006SE,Powder與Technovit4006SELiquid混合使用，1000gHN66030968Technovit4006SE,Liquid與Technovit4006SEPowder混合使用，1000mlTechnovit4071快速固化、操作簡單，綠色半透明的以高度交聯(lián)的甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂，調(diào)和比高度靈活，流動(dòng)性極好。室溫下建議調(diào)和比為5:3HN64708485Technovit4071,Powder與Technovit4071,Liquid混合使用，1000gHN64708488Technovit4071,Liquid與Technovit4071,Powder混合使用，500mlTechnovit5000導(dǎo)電、快速固化、以變性甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂。導(dǎo)電元素為枝狀銅粒子，具有優(yōu)良和均勻的導(dǎo)電性能，適用于需電鏡掃描、電解拋光的樣品的制備。 賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司 低發(fā)熱，流動(dòng)性好，收縮率低的冷鑲嵌樹脂！四川什么是鑲嵌樹脂大概多少錢

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    賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案。切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定；但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。主要檢測(cè)服務(wù)有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷，電子行業(yè)用的非常，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高，有異味。 四川什么是鑲嵌樹脂大概多少錢