點膠機針頭分類：點膠機針頭，分為螺旋塑座針頭，卡口/平口點膠針頭，全不銹鋼(不銹耐酸鋼)針頭，毛刷針頭，鐵氟(fluorine)龍針頭，多管針頭，超長不銹鋼針頭，不銹鋼針管，彎嘴針頭，TT斜式針頭，PP擾性針頭,扁平點膠針頭等。點膠機用途分為粘接,灌注,涂層,密封,填充,點滴,所以點膠機又稱打膠機,注膠機,滴膠機,灌膠機,涂膠機等，是專門對流體進行控制，并將液體點滴、涂覆、灌封于產品表面或產品內部的自動化機器。均為精工所制，所有不銹鋼管皆采用獨特工藝，精密拋光（polishing）無毛邊，可實現(xiàn)出膠精確，杜絕拉絲，雙螺旋鎖緊及大面積旋轉設計，不僅使配合更安全而且拆卸更容易。（各種長度尺寸可訂制）其中比較特殊的琥珀色點膠針筒，適用于UV點膠機的點膠作業(yè)。廣東大容量點膠針筒系列

在作業(yè)實踐中，針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2左右，點膠過程中，應依據(jù)產品巨細來選取點膠針頭。巨細相差懸殊的產品要選取不同針頭，這樣既能夠確保膠點質量，又能夠進步出產效率。進行點膠時，點膠針頭與電路板的間隔以及針頭內徑是**重要的參數(shù)。假如針頭和基板之間的間隔不正確的話，操作人員將無法得到正確的點膠成果。在其他參數(shù)不變的情況下，點膠針頭與電路板的間隔越大，膠點直徑就越小，膠點高度就越高;點膠針頭與電路板的間隔越小，膠點直徑就越大，膠點高度就越低。福田手持式點膠針筒100cc一個小小氣泡就會造成許多產品沒有膠水；

機械噴射器則以一種獨特的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優(yōu)點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應用。

流體內有氣泡怎么辦？原因：點膠機由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時間，會有可能將空氣滲入液體內，造成氣泡的產生。 解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。出膠大小不一致怎么辦？原因：點膠機儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。檢查出膠時間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定，出膠時間越長出膠越穩(wěn)定。氣泡：膠水一定不能有氣泡。

針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產產線，自動點膠機具備哪些優(yōu)勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。廣泛應用于LED、半導體制造、醫(yī)藥等行業(yè)。鹽田iei點膠針筒轉接頭

鐵氟龍針頭是一準點膠針頭，主要用于點一些瞬干膠的如502膠水；廣東大容量點膠針筒系列

隨著熱熔膠點膠機工藝在手機點膠行業(yè)多年來的投入使用，熱熔膠自動加熱點膠工藝已經相當成熟，雖然說有的大型生產產線采購的是定制流水線熱熔膠點膠設備，但是臺式點膠設備在熱熔膠點膠工藝的應用仍然較多，這是為什么呢？首先臺式點膠機的小巧靈便性，臺式點膠設備的設計使得它自身對于操作空間要求較小，可以快速的投入使用，同時設備本身的重量也相對輕一些，可以靈活的調整點膠工位。 其次臺式點膠機搭配人工操作的便捷性，當熱熔膠點膠工藝的點膠程序設定完成后，可以進行批量點膠操作，臺式點膠機相對的在程序設計和點膠控制等方面是很便捷的，可以根據(jù)不同的產品快速設定好程序然后進行生產。**關鍵的還是價格，臺式點膠機具備超高的性價比，而且一些大的生產產線在準備投入使用定制型熱熔膠點膠機前都會采用臺式點膠機進行熱熔膠點膠工藝的測試評估，這一步也是必不可少的，所以說臺式點膠機在熱熔膠點膠生產線上仍然是受歡迎的。廣東大容量點膠針筒系列

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