金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！大直徑的研磨盤會增加試樣在給定時間內(nèi)的運動距離。例如，轉(zhuǎn)速一樣時，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運動距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運動距離的。因此當使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時，建議將時間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機的試樣制備時間要短，但耗材消耗稍多，所以大直徑的研磨機更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。根據(jù)報道，研磨和拋光速率因晶體方向不同而不同。錸是非常敏感于冷作的金屬，并生產(chǎn)機械孿晶。鉭是比鈮更軟的更難制備的金屬，因為它更容易由切割和研磨產(chǎn)生變形層。在金屬材料產(chǎn)品中，鐵基合金金屬占有很大的比例。鐵基合金材料的化學成分和顯微組織的范圍也要比其它系列合金材料大的多。純鐵比較軟，易延展，不容易獲得一個無劃痕不變形的顯微組織。板鋼也有相同的問題，可通過鍍一層保護膜如鍍鋅、鍍鋁或鍍鋅-鋁來消除影響。一般來說，比較硬的合金更容易制備。鑄鐵因其可能含有石墨，必須保證制備時能將起保留以供分析。夾雜物經(jīng)常要被定性定量分析評定。其碳含量變化范圍。賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機怎么選擇？遼寧觸摸屏金相磨拋機廠家直銷

    金相全自動研磨拋光設(shè)備采用多頭試樣夾持器，初的磨拋步驟叫磨平步驟。本步驟必須把切割損傷去除，以便給所有的試樣建立一個統(tǒng)一的平面，保證在隨后的步驟中每一個試樣所受的影響都一樣。碳化硅和氧化鋁砂紙通常被用于磨平步驟，并且效果理想。除了這些砂紙之外，還有其它的選擇。其中一種，是用傳統(tǒng)的氧化鋁磨拋石磨平。這就要求一部特殊的設(shè)備，氧化鋁磨拋石必須高速旋轉(zhuǎn)，≥1500rpm以有效研磨。這些氧化鋁磨拋石除了必須定期用金剛石韌磨以保持平整度，研磨損傷大及研磨顆粒容易嵌到試樣里可能會是一個要面對的問題。其它材料也被用于磨平步驟和隨后的步驟，以替代SiC砂紙。對那些非常硬的材料，如陶瓷和燒結(jié)碳化物，一個或多個金屬黏結(jié)或樹脂黏結(jié)的金剛石磨盤(傳統(tǒng)類型)粒度從70μm到9μm可以使用。遼寧觸摸屏金相磨拋機廠家直銷鈦、煤炭、鉛/錫、焊料、電子封裝、PCB、軟有色金屬、塑料適合用什么樣的金相磨拋機？

賦耘雙盤雙控金相磨拋機外殼采用新型工程塑料材料一體成型，表面光滑美觀、免噴漆，表面劃痕修復簡單。錐度磨盤系統(tǒng)，更換清理更容易。大口徑的排水管道，解決易堵問題。底盤轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，支持轉(zhuǎn)換盤系統(tǒng)。雙工位操作，增加使用靈活性。無極調(diào)速和三檔定速能無極調(diào)速和定常用轉(zhuǎn)速。可切換到預磨合拋光模式。水流量可調(diào)。工作盤Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm可選轉(zhuǎn)速100-1000r/min三檔定速S1=300r/min  S2=500r/min  S3=800r/min 可自定義旋轉(zhuǎn)方向順時針或逆時針可調(diào)電機功率750W電源電壓AC220V  50HZ (N+L1+PE)水壓1-10bar/0.1-1Mp進水管Φ8mm長2m排水管內(nèi)徑Φ40環(huán)境溫度5-40℃尺寸720x685x320mm重量60Kg

   賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣設(shè)備、耗材的綜合性企業(yè)。我們會根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機。產(chǎn)品名稱：金相磨拋機產(chǎn)品型號：FY-MP-2XS產(chǎn)品特點：8寸觸摸屏操作控制。自動調(diào)壓力，精確力度控制。通過編程實現(xiàn)連續(xù)制樣，每個工序完成自動停機，方便更換拋光組織物，同時可以暫停查看制樣效果，每部工序計時，能精確的制樣和節(jié)省制樣時間。同時也可以通過手動操作參數(shù)制樣，方便制樣多樣性。一次可制樣1-6個。可連接自動滴液器功能。自動鎖緊功能LED燈照明。錐度磨盤系統(tǒng)，更換清理更容易。防濺水橢圓水槽設(shè)計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔。大口徑的排水管道，解決易堵的問題。工作盤Φ230mmΦ250mmΦ300mm（標配Φ250mm，其余選配）※工作盤轉(zhuǎn)速100-1000r/min（可定制轉(zhuǎn)速）工作盤轉(zhuǎn)向順時針或逆時針可調(diào)磨頭轉(zhuǎn)速30-150r/min磨頭轉(zhuǎn)向順時針或逆時針可調(diào)※研磨頭扭力6Nm工作盤電機功率750W磨頭電機功率120w制樣時間0-99min試樣同時數(shù)量6個試樣規(guī)格Φ25Φ30Φ40Φ50(標配Φ30，其余選配，支持定制)試樣高度30mm加壓方式單點氣動加壓試樣壓力范圍5-65N操作控制方式8寸觸摸屏。不銹鋼、熱噴涂涂層、鋼鐵、鋁合金、銅合金、硬質(zhì)合金、微電子、涂料適合用什么金相磨拋機？

   金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機磨光機金相研磨機中心壓力、單點壓力兩種運行模式，可根據(jù)工況選擇合適的方式！試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換，靈活使用不同口徑夾盤！磁性盤設(shè)計，支持快速換盤，墊板噴涂特氟龍，更換砂紙拋布無殘留！采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀！自動研磨系統(tǒng)，可定時定速，水系統(tǒng)自動啟閉功能，有效代替手工磨拋！全自動款可存儲十多種磨拋程序，針對不同試樣，設(shè)置不同的參數(shù)！適合各類金相制樣、切片分析！金相研磨機磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選！研磨拋光是制備試樣的步驟或中間步驟，以得到一個平整無劃痕無變形的鏡面。這樣的表面是觀察真實顯微組織的基礎(chǔ)以便隨后的金相解釋，包括定量定性。拋光技術(shù)不應引入外來組織，例如干擾金屬，坑洞，夾雜脫出，彗星拖尾，著色或浮雕(不同相的高度不同或孔和組織高度不同)。初的粗拋光之后，可加上一步，即用1pm金剛石在無絨或短絨拋光布或中絨拋光布拋光。在拋光過程中，可以添加適量潤滑液以預防過熱或表面變形。中間步驟的拋光應充分徹底，這樣才可能減少終拋光時間。手工拋光通常是在旋轉(zhuǎn)的輪上進行，試樣以與磨盤相反的旋轉(zhuǎn)方向進行相對圓周運動。賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機金相自動磨拋機金相磨拋機磨拋機適合所有金相制樣是行業(yè)內(nèi)的選擇！遼寧觸摸屏金相磨拋機廠家直銷

金相磨拋機具體使用規(guī)程！遼寧觸摸屏金相磨拋機廠家直銷

   微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因為微電子設(shè)備很復雜，包含大量的單個組件。例如，微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個單一的設(shè)備里，并開發(fā)出一個適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上，去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因為SiC砂紙粘有堅硬的磨削顆粒，當它們接觸時會在硅片的邊緣造成損傷。另外，會在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應力，將導致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標區(qū)切割，但也不能太接近目標區(qū)切割,精細研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統(tǒng)的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。遼寧觸摸屏金相磨拋機廠家直銷