機(jī)械拋光可以采用相對簡單的系統(tǒng),使不同的設(shè)備達(dá)到高度自動(dòng)拋光的程度,如圖25。相對應(yīng)的有微型計(jì)算機(jī)或微處理器控制的設(shè)備,如圖26。設(shè)備的能力各不相同,從支持單個(gè)試樣的設(shè)備到支持六個(gè)試樣的設(shè)備,甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟。其中有兩種方式比較接近手工制備試樣。中心加載,利用試樣夾持器,試樣被緊緊夾持不動(dòng)。試樣夾持器帶著試樣向下壓,向下載荷被施加在整個(gè)試樣夾持器。中心加載能獲得比較好的表面平整度和邊緣保持度。腐蝕之后,如果發(fā)現(xiàn)結(jié)果不好,那么試樣必須放回試樣夾持器,所有的制備步驟必須重復(fù)進(jìn)行。為了替代重復(fù)進(jìn)行所有的制備步驟,許多金相工作者只手工重復(fù)步驟,然后重新腐蝕試樣。第二種方法,利用試樣夾持器,但試樣寬松的放在試樣夾持器里。載荷通過單獨(dú)的活塞拄施加到每個(gè)試樣上,這樣每個(gè)試樣上的壓力都不同。這種方法對制備過程中的表面檢查來說,很方便,檢查之后也沒有要把所有試樣恢復(fù)到同一表面的問題。另外,如果腐蝕之后的結(jié)果不好,由于試樣都是單獨(dú)而非整體的表面,所以試樣可以放回試樣夾持器重復(fù)步驟。這種方法的缺點(diǎn)是有時(shí)會(huì)有輕微的搖擺,特別是當(dāng)試樣太高時(shí),試樣的表面平整度和邊緣保持度就會(huì)降低。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)適合所有金相制樣是行業(yè)內(nèi)的選擇!河北汽車零部件金相磨拋機(jī)
賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司生產(chǎn)的PG一1型金相拋光機(jī)配備,拋光盤直徑為220mm,拋光速度可定制為900r/min或1400r/min。PG一l拋光機(jī)是采集多方面使用人員的意見和要求設(shè)計(jì)而成的,它具有傳動(dòng)平穩(wěn),噪音小,操作、維修方便等優(yōu)點(diǎn)。該機(jī)的拋光盤直徑和傳遞功率均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品,能適合更多種材料的拋光要求。金相拋光機(jī)采用電腦控制,拋光時(shí)間采用數(shù)字顯示,在0一99min定時(shí)范圍內(nèi)任意給定。壓力按加載大小數(shù)字顯示,在0一200N加載范圍內(nèi)任意給定磨盤轉(zhuǎn)速采用儀表顯示,在0一50r/min范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。工作時(shí),磨盤在調(diào)速電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下旋轉(zhuǎn),并根據(jù)一設(shè)定的壓力,按理想的加壓、保壓和分段卸壓方式將夾持盤壓在轉(zhuǎn)動(dòng)的磨盤上,從而能快速去除試樣表面的磨痕和消除變形層拋光時(shí)間到達(dá)后,磨盤停止轉(zhuǎn)動(dòng),夾持盤自動(dòng)提升,從而實(shí)現(xiàn)無人監(jiān)控操作。DMP-3A10型金相拋光機(jī)可根據(jù)不同金屬材料的需要現(xiàn)場設(shè)置和存儲(chǔ)工作參數(shù)(速度、壓力和時(shí)間),也可從存儲(chǔ)器中調(diào)用已事先優(yōu)化的工作參數(shù),具有很高的智能化程度。金相變頻調(diào)速拋光機(jī)采用無級變速,從1400一50r/min,并具有數(shù)字顯示轉(zhuǎn)速的功能變頻調(diào)速是被理論和實(shí)踐證明的"節(jié)能明顯,功能豐富,性能穩(wěn)定"的調(diào)速裝置,根據(jù)不同材料。 河北汽車零部件金相磨拋機(jī)賦耘金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm230mm、250mm、300mm可選!
微電子材料所指的材料范圍很廣,這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜,包含大量的單個(gè)組件。例如,微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛。可以想象將這么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里,并開發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在,所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,去開發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒,當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。另外,會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,這將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法,第一種是傳統(tǒng)的金相方法,第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒有封裝的硅片。
金相研磨機(jī)磨盤直徑有200mm、230mm、250mm、300mm可選!大直徑的研磨盤會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,轉(zhuǎn)速一樣時(shí),試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤上的運(yùn)動(dòng)距離,分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤上運(yùn)動(dòng)距離的。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤時(shí),建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,但耗材消耗稍多,所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鈷和鈷合金要比鎳和鎳合金難制備。鈷是由于貴重金屬非常軟,易延展,易變形和涂附,所以相對來說貴重金屬試樣的制備對金相工作者確實(shí)是一個(gè)挑戰(zhàn)。純金非常軟是已知金屬中延展性比較好的,其合金較硬,制備時(shí)稍微容易些。金子很難腐蝕。銀也非常軟且易延展,表面容易因變形而產(chǎn)生損傷。對金銀及它們的合金的試樣制備來說,研磨劑顆粒的嵌入是遇到的主要問題。比較而言銥更硬更容易制備。純鋨幾乎見不到,即便是它的合金對金相工作者來說也同樣很少能遇到。其表面的損傷層很容易產(chǎn)生,磨拋效率較低,試樣制備非常難。鈀,易延展,不象大多數(shù)它貴重金屬那樣難制備。鉑,柔軟易延展,其合金通常容易遇到。對鉑及其合金來說。 賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司金相拋光機(jī)可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換砂紙、拋光布等不同工序!
賦耘研制的一款自動(dòng)金相磨拋機(jī)賦耘檢測技術(shù)(上海)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售金相制樣設(shè)備的綜合性企業(yè)。我們會(huì)根據(jù)不同材料、不同要求提供不同金相磨拋機(jī)。產(chǎn)品名稱:自動(dòng)金相磨拋機(jī)產(chǎn)品型號:FY-MP-100產(chǎn)品特點(diǎn):8寸觸摸屏操作控制,自動(dòng)調(diào)壓力,精確力度控制;通過編程實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣,每個(gè)工序完成自動(dòng)停機(jī),方便更換拋光組織物,同時(shí)可以暫停查看制樣效果,每部工序計(jì)時(shí),能精確的制樣和節(jié)省制樣時(shí)間。同時(shí)也可以通過手動(dòng)操作參數(shù)制樣,方便制樣多樣性;一次可制樣1-6個(gè);可連接自動(dòng)滴液器功能;自動(dòng)鎖緊功能;錐度磨盤系統(tǒng),更換清理更容易;防濺水橢圓水槽設(shè)計(jì)可靠保護(hù)部件的使用壽命及保持機(jī)臺(tái)的整潔;大口徑的排水管道,解決易堵的問題;三檔定速,能快速定位常用轉(zhuǎn)速;水流量可調(diào)。金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)中心壓力、單點(diǎn)壓力兩種運(yùn)行模式,可根據(jù)工況選擇合適的方式!試樣夾盤可快速裝卸轉(zhuǎn)換,靈活使用不同口徑夾盤!磁性盤設(shè)計(jì),支持快速換盤,墊板噴涂特氟龍,更換砂紙拋布無殘留!采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀!自動(dòng)研磨系統(tǒng),可定時(shí)定速,水系統(tǒng)自動(dòng)啟閉功能,有效代替手工磨拋!
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現(xiàn)代制備方法新的制備概念和新的制備材料被大量引入試樣制備領(lǐng)域,使得金相工作者利用較短的時(shí)間就可獲得一個(gè)更理想的結(jié)果。大部分這些改善都是想法減少或取消研磨步驟中防水SiC砂紙的使用。幾乎所有的初步驟都要用SiC砂紙,但也有許多材料可以用其它材料替代SiC砂紙。第一步使用SiC砂紙沒有任何不對,只是使用周期太短。如果自動(dòng)設(shè)備使用,試樣被緊緊固定在試樣夾持器(中心加載),第一步必須將每個(gè)試樣上的切割損傷去除,同時(shí)把每個(gè)試樣磨到同一平面。因此第一步經(jīng)常被稱為“磨平研磨”,SiC砂紙可以用于該步驟,盡管可能會(huì)消耗不止一張的SiC砂紙。磨平步驟也可以用45pm金屬黏結(jié)盤來實(shí)現(xiàn),或者用30pm樹脂黏結(jié)盤來實(shí)現(xiàn),具體選擇主要根據(jù)被制備材料。硬研磨盤不含研磨介質(zhì),必須添加相應(yīng)的研磨介質(zhì),簡單的辦法就是加懸浮液。對大多數(shù)金屬和合金而言,由于多晶人造金剛石懸浮液比單晶人造金剛石懸浮液切割效率高,所以使用多晶人造金剛石懸浮液要比單晶人造金剛石懸浮液獲得的效果要高的多。磨平步驟也可以用45pm金屬黏結(jié)盤來實(shí)現(xiàn),或者用30pm樹脂黏結(jié)盤UltraPrep來實(shí)現(xiàn),或者用ApexHerculesH硬研磨盤及15pm或30pm金剛石盤來實(shí)現(xiàn),具體選擇主要根據(jù)被制備材料。 河北汽車零部件金相磨拋機(jī)