產品情報微粒子塑料芯金屬涂層顆粒【MicropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎上，鍍一層金屬層，可以控制粒子的硬度和反彈力。產品情報微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。產品情報微粒子硬塑料材質均一樹脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩定性，與無機顆粒相比，對基材的損害較小，并能防止在樹脂中沉淀。產品情報微粒子低復原率柔軟均一樹脂粒子【MicropearlEZ】由于該產品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。sekisui積水雙面膠帶，型號齊全！北京泡棉積水膠帶推薦貨源

    可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料。 北京泡棉積水膠帶推薦貨源sekisui積水膠帶，3806BWH型號齊全！

用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。

在自然界，有一種生物叫貽貝，其特有的分泌物含有能粘接包含氟樹脂的各種材料。受此自然原理的啟發，積水化學工業將業界的粘接劑技術進行反復研究并開發了特殊粘合劑。實現過去不可能實現的PTFE（聚四氟乙烯）等氟樹脂的強力粘接。該雙面膠帶，因采用特殊粘合劑，具有對氟樹脂有良好的粘接性能。不僅如此，粘接無需特殊處理即可簡單實現貼合即可使用。和目前的膠帶相比，此款開發膠帶不僅限于氟樹脂，對金屬、玻璃、PP等材料的粘接力也具有很大提升，對目前為止被普遍認為難以粘接的材料具有良好的粘接性能，具有劃時代意義。拯救社會問題無限大應用該技術，期待以氟樹脂為首的難以粘接的材料和其他物質的結合將被使用。例如：伴隨今后不斷增長的信息通信量，需要高速處理時所用到的高頻回路基板材料、高性能化的智能手機內部的覆蓋部件、過濾器等的粘接，使用含有氟樹脂的密封條等的工業機器、醫療用途等各種行業中存在的問題都會得到解決。預想用途通信高頻回路基板材料等智能手機覆蓋部件、被覆部品、濾膜等半導體半導體制造設備部件、藥液輸送管道等產業機器密封材、滑動部件等.sekisui積水膠帶，NS05型號齊全！

    POTOMASK白色評價評價方法各曝光數次后POTOMASK的HAZEl值的測定積水評價方法（密著曝光評價）根據實基板的曝水的形狀，重復進行曝光，實施測試。綠漆太陽油墨AUS308基板（t）玻璃纖維環氧樹脂銅厚35微米兩面真空密接-75cmHg×1分鐘記載的數值為測量值，非保證值。高耐久型（防靜電，離型）Tackwell157ASD在深受好評的157SD的高耐久離型層的基礎上，加上高耐久的防靜電功能和抑制氣泡（貼合時產生的氣泡）的功能。抗靜電功能貼合時的氣泡抑制功能使用maskKodak（株）生產SO-404L/S=30/30μ貼合速度1m/min貼合方向照片從左到右Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業株式會社高機能塑料事業領域電子戰略辦公室電子材料事業部精細化學品事業部新事業推進部PrivacyPolicyInformationDi。 sekisui積水膠帶，5215PSB型號齊全！北京泡棉積水膠帶推薦貨源

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    +雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體。 北京泡棉積水膠帶推薦貨源