什么是SELFA系列SELFA是同時具備高接著性與易剝離的兩種特性的UV剝離膠帶。UV照射后膠帶與被著體間產生氣體，可以在零受力的情況下非常輕易地撕掉膠帶，即使是超薄研磨的晶圓也不會受到任何損傷。積水化學擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產品系列，我們可以從中選擇適合您應用場景的型號進行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術來實現嶄新的半導體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產生實現無損傷的剝離即使在高溫后也能夠實現無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優良的耐熱性，耐藥性同時兼備強粘著+低殘膠兩種性能使用例產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支持劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝。

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    低溫低壓的條件下促使金屬接合的導電膠1.產品特征低厚度連接（）低溫低壓實裝（ACF的1/2）也可以實裝窄間距連接（150um）（連接器的一半）無氣泡實裝金和銅電極連接可能高速數據傳輸（USB）2.使用例代替連接器相機模組的連接3.信賴性條件結果粘接力90°peel20N/cm熱沖擊-40/85℃1000cycle耐濕行85℃85%1000h絕緣性85℃85%15V1000h實裝條件溫度：140℃壓力：：10秒按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他。 廈門Sekisui積水膠帶推薦廠家sekisui積水膠帶，3806BH型號齊全！

    可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料。

    積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載。 sekisui積水膠帶，835型號齊全！

    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現更低損耗和更優可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業中既能夠對應半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數請聯系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 sekisui積水3806BSH膠帶，型號齊全！廈門Sekisui積水膠帶推薦廠家

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基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物,并無差異。Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業株式會社高機能塑料事業領域電子戰略辦公室電子材料事業部精細化學品事業部新事業推進部。廈門Sekisui積水膠帶推薦廠家