Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現更低損耗和更優可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業中既能夠對應半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數請聯系我們我們絕緣增層膜的客戶ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future積水正在開發一種新的熱固化型絕緣增層膜，它將成為未來高速通信所需的各種技術問題的解決方案。sekisui積水膠帶，WL01型號齊全！東莞耐高溫積水膠帶咨詢問價

積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首頁按應用場景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D噴墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠高縱橫比成壁材料用于在基板上形成高縱橫比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM無芯電機線圈用成壁材料粘合劑材料用于安裝元件和形成氣腔的粘合劑材料攝像頭用玻璃膠MEMS用氣腔形成劑MicroLED用絕緣膠什么是3D噴墨打印我們在3D實裝材料方面的優勢將光反應性/粘度調整到極限一般的噴墨墨水，從噴頭噴出落到基材上后，會開始濕潤擴散。然而，SEKISUI3D實裝材料，保持良好的噴墨噴射性能的同時，通過將材料的光反應性/粘度調整到極限.東莞耐高溫積水膠帶咨詢問價sekisui積水膠帶，WL07型號齊全！

產品情報設備LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組產品咨詢數碼相機?錄像機目錄下載（簡體字）數位相機?錄影機型錄下載（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業株式會社高機能塑料事業領域電子戰略辦公室電子材料事業部精細化學品事業部新事業推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.

 UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水膠帶，5240型號齊全！

，變異系數（Cv）≤7％，可均勻控制間隙。在2um-600um的范圍里具有豐富的粒徑選擇。產品情報微粒子塑料芯金屬涂層顆粒【MicropearlAU】在擁有均一分布粒徑的微粒子的基礎上，鍍一層金屬層，可以控制粒子的硬度和反彈力。產品情報微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相較于SP系列的微粒子，EX系列的粒徑分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐電壓性，耐熱性以及耐腐蝕性。產品情報微粒子硬塑料材質均一樹脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料顆粒在壓力下具有良好的尺寸穩定性，與無機顆粒相比，對基材的損害較小，并能防止在樹脂中沉淀。產品情報微粒子低復原率柔軟均一樹脂粒子【MicropearlEZ】由于該產品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。sekisui積水5761膠帶，型號齊全！東莞耐高溫積水膠帶咨詢問價

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特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。東莞耐高溫積水膠帶咨詢問價