提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。DIC 8800CH 可用于移動、筆記本防振部分或 PET 保護部分的粘接。5600積水膠帶批量定制

    成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄由于不再需要傳統結構中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

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    含有超高精密度間隔粒子（spacer）的熱硬化粘合劑1.特征1可以的控制粘合劑的厚度2有效地保持粘合劑的絕緣性3有利于確保粘合力的均一化2.應用實例感應器或者電源模組等期待效果：感應器的安定化壓力傳感器或者傳感器的芯片固定期待效果：提高傳感器的感度相機模組內的零件固定期待效果：抑制由于相機傳感器震動引起的模糊成像感應器、DC-DC轉換器壓力傳感器3.與既存技術的對比（以電感器為例）積水化學產品在控制間隔上的優勢節省工序（改善成品率，提供生產效率）保證電感的安定性，減少公差可對應各種間隔部位（10μm）可對應各種形狀的鐵氧體磁芯與既存生產工序比較工序研磨1.研磨2.厚度檢查3.涂抹粘合劑4.粘合5.硬化膠帶1.穿孔手工作業2.膠帶粘合手工作業3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化玻璃微粒子1.混合事先將所需量混合2.填充3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化弊公司產品不需要1.涂抹粘合劑2.粘合3.熱硬化4.粒徑種類平均粒徑[μm]cv10±％以下15±±±±±±±1110±1平均粒徑[μm]cv40±27％以下50±±370±±490±±±6130±±±±±±±±10膠粘劑產品的分類。

產品情報散熱相關產品超導導熱墊片【MANION系列】利用磁場排向技術生產的高熱傳導率碳纖維，同時實現柔軟性和密著性的一種散熱墊片。產品情報散熱相關產品超導導熱墊片【TIMLIGHT高導熱系列】將碳纖維重新配向至Z方向，具高導熱性的碳纖維片。產品情報泡棉防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】結合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產品情報成型品導電，支架集成式連接器【麥克風支架連接器】支架和連接器集成在一起。易于組裝，免焊接。產品情報成型品橡膠連接器，用于電連接和接地（粘接固定）【粘性（PSA）接點連接器】橡膠連接器，帶有集成的絕緣和導電部件。由于具有粘性，安裝簡便（PSA：壓敏膠）。產品情報成型品橡膠連接器，用于電氣連接和接地（焊接安裝）【SMT用點連接器】帶有集成絕緣和導電部件的橡膠連接器，通過回流焊安裝。sekisui積水膠帶，5210NAB型號齊全！

    可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料。 日本進口，SEKISUI積水單面膠帶：252、835、830、738、730、733、781、600、600V、500、504NS…等。東莞Sekisui積水膠帶

DIC 8800CH 可用于一體機、顯示屏、空調等電器內部密封材料、小器件的粘著;。5600積水膠帶批量定制

    防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。 5600積水膠帶批量定制