PCBA加工焊接要求：1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平SMT貼片機的工作原理？河南SMT貼片加工流程

1、靜電電荷發生的品種有chong突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。2、英制尺度長x寬0603=0、06inch*0、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1、6mm；3、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；4、通常來說，SMT貼片加工車間規則的溫度為25±3℃；5、錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；河南SMT貼片加工流程貼片機適用于表面貼裝技術。

貼裝前準備工作1.準備相關產品工藝文件，根據產品工藝文件的貼裝明細表，按元器件規格及類型選擇合適供料器2.檢查內部是否有誤雜質異物；3.檢查飛達是否異常放置；4.檢查吸嘴配置狀態是否異常；貼片機開機準備工作1.檢查貼片機氣壓，額定電壓是否正常；2.打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置；3.根據PCB寬度，調整貼片機導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度1mm作用，保證PCB在導軌上滑動自如；上海朗而美電器有限公司，電子貼片代加工，歡迎咨詢。

1、高頻特性好由于電子元器件減小了引線分布特性的影響，而且在PCB表面上貼焊牢固，dada降低了引線間寄生電感和寄生電容，因此在很大程度上減小了射頻干擾和電磁干擾，改善了高頻特性。2、提高生產效率，易于實現自動化與THT相比，SMT更適合自動化生產。THT根據不同的元器件，需要不同的插裝機（DIP插裝機、軸向插裝機、徑向插裝機、編帶機等），每一臺機器都需要調整裝配時間，維護工作量大。而SMT只用一臺貼片機，配置不同的貼放頭和料架，就可以安裝所有類型的電子元器件，減少了維修工作量和調整準備時間。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

SMT貼片加工工藝1.根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件2.盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃3.進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤4.根據SMT工藝，制作激光鋼網5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測7.設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接8.經過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進行quan面檢測，確保品質OK對貼裝的產品進行檢驗檢驗，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝。河南SMT貼片加工流程

按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。河南SMT貼片加工流程

SMT貼片機，我們一般稱為貼片機/表面貼裝機，我們再購買貼片機之后，很多人都想了解一下貼片機的工作原理是怎樣的，jin天我們就一起看一下SMT貼片機的工作原理吧。一、PCD傳輸PCD傳輸是我們在貼裝元件的*重要的一步，主要通過傳送疏導進行完成任務，我們等待SMT貼片機將元件校準之后，PCB傳輸裝置能夠平穩的對元件進行貼裝。二、拾取元器件拾取元器件也是非常重要的一項操作，它所占用的時間和準確性是關鍵，我們一般的拾取方式分為三種，一種是人工拾取，一種是機械爪拾取，一種是真空拾取，而我們一般采用的是真空拾取的方式。河南SMT貼片加工流程