雙面板的基本制造工藝流程如下：

  圖形電鍍工藝流程

  覆箔板--》下料--》沖鉆基準孔--》數控鉆孔--》檢驗--》去毛刺--》化學鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗--》刷板--》貼膜（或網印）--》曝光顯影（或固化）--》檢驗修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測--》清潔處理--》網印阻焊圖形--》固化--》網印標記符號--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》檢驗--》包裝--》成品。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還有能讓地線加寬的地方。北京pcb貼片加工上海

雙面線路板抄板工藝的小原則

9.當元件間電位差較大時，元件間距應足夠大，防止出現放電現象。

10.在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳。不然濾波效果會變差。在數字電路中，為保證數字電路系統可靠工作，在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統工作頻率F的倒數選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容，以及一個0.01UF的瓷片電容。

11.時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。且下面*好不要走線。 北京pcb貼片加工上海PCB電路板焊點變成金黃色。

電子元器件的挑選電子元器件的挑選應充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費用，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數據庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產廠家等的有關資料。

pcba代工代料加工技巧如下：

  1、錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；

  2、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

  3、SMT貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術；

  4、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

  5、SMT段排阻有無方向性無；

  6、當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；

  朗而美，冷鏈燈光提供歡迎咨詢。 在需要進行防焊掩膜烘烤之前，請先確認烘烤板的設定溫度和時間，然后在參數為0K之后進行烘烤。

pcb線路板打樣過程，注意事項有：

  1、元件的布局與走線

  元件的布局與走線對產品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。需要注意元件的放置順序，通常先放置與結構有關的固定位置的元器件，在從大到小放置其他元器件。另外元件布局還需要注意散熱問題，應該將發熱元件，分散放置，不要集中一處。

  2、調整完善

  完成pcb線路板布線后，需要對文字、個別元件、走線做些調整以及敷銅，以便進行生產、調試、維修。

  3、使用仿真功能PCB線路板打樣

  為保證pcb線路板能正確進行打樣，可使用軟件進行仿真。特別是高頻數字電路，可以提前發現一些問題，減少后期調試工作量。 PCB電路板4種特殊電鍍方式。北京pcb貼片加工上海

線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。北京pcb貼片加工上海

PCBA和PCB的區別：

  從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。

  隨著電子機器的高速高性能超小型化，封裝技術獲得長足發展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實用化。由于這些封裝技術的進步，對于印刷電路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(適應高密度封裝和高速化需求)。 北京pcb貼片加工上海