助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。當金屬含量增加時,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。品質OL107E錫膏品牌
錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式,將錫膏的用量加入到BOM中,物控按照業務訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當所有產品的錫膏用量,就有點太精確了,不能當共性。我們也有進行統計,是按如下方法:統計了半年的點數,錫膏工藝的點數,再將半年錫膏用量統計,直接相除。 ??優點:將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍,算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點:針對一些較真的客戶不好講,因為相對不同類型的產品,有的吃虧有的占便宜。品質OL107E錫膏品牌即使在長達 1 小時的停機后,仍能保持穩定印刷。
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。
首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統計的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法:
一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計算出每片板子的重量; 二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積;
三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; 四、由重量/體積得到密度; 五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量=
開孔面積*鋼板厚度*
而這種異常正是可以給我們帶來警覺的,所以有很多的敏感產品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造,再用于電路中,尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現了,而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發現它常用于電子與電路中。
隨著科技的發展,電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高,傳統焊錫焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接,此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。 專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。
800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數錫珠的產生是一個極復雜的過程,我們在調整參數時應綜合考慮,在生產中摸索經驗,達到對錫珠的比較好控制。品質OL107E錫膏品牌
焊膏的金屬氧化度,在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。品質OL107E錫膏品牌
?互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品,其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較好表現了,就拿智能手機來說吧,現在的智能手機使用到很多領域中,而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式,我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機,其實主要的還是其,內部的電路面板與芯片,而面板中就需要使用到焊接的技術了,這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料,它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。品質OL107E錫膏品牌
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