展和收入的提高,我們認為,企業(yè)和員工的共同發(fā)展,即雙贏才是我們惟一的選擇若是和大家說說到焊錫絲,可能很多人都是應該聽聞過的,特別到現(xiàn)在此種原料的使用的也已經越來越多了,幫大家解決了很多麻煩。在這里我們大家就一同認知Alpha焊錫絲的的功效都要有些什么,它的主要優(yōu)勢都要有些什么,也希望會有利于您更為輕松的解決現(xiàn)有需求,讓大眾對它有更加多的認知。在這前我們大家先一起來看一下什么是Alpha焊錫絲。簡單來的說Alpha焊錫是由錫和金和助焊劑這2個部分組成的的。它的的功效有有許多。您大部分是了解到的,到現(xiàn)在的電子行業(yè)進步的越來越的神速,特別這些年確實是具有日新月異的轉變。您不要忘記了,到現(xiàn)在電子行業(yè)之所以進步的這么快速,也和焊錫絲具有很大的關系的。手工電子原器件焊接的時候是需要的使用焊錫絲的,在電子焊接的時候,焊錫絲和電路鐵一定要配合好了,質量的電烙鐵會提供穩(wěn)定的并且是持續(xù)的融化熱量。然后焊錫絲就會作為一種填充物的金屬加入到電子原器件的表面以及縫隙中,這樣一來就會固定電子原器件的成為焊接的主要成分了。過高的烙鐵頭溫度將會造成產品可靠性下降和烙鐵頭壽命的縮短。環(huán)保RF800助焊劑量大從優(yōu)
800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數(shù)環(huán)保RF800助焊劑量大從優(yōu)錫珠的產生是一個極復雜的過程,我們在調整參數(shù)時應綜合考慮,在生產中摸索經驗,達到對錫珠的比較好控制。
ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到**少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計,而此改變并不影響電可靠性。出色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不規(guī)則錫珠的形成和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338-PT焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338-PT還達到IPC第3等級的空洞性能以及ROL0IPC類別,確保產品的長期可靠性。
ALPHA®EF 系列助焊劑環(huán)保,同時還具有焊接性能。Alpha 助焊劑系列在提供波峰焊工藝解決方案。其含酒精的助焊劑在各種應用中都能提供出色的潤濕性能、幾乎無缺點的焊接以及產線吞吐量。
我們***的波峰焊助焊劑系列產品,包括我們的 EF 系列,設計用于提供同類產品中性能和可靠性。特定的波峰焊助焊劑產品采用的配方可提供比普通助焊劑更加安全和環(huán)保的替代品。
Alpha 助焊劑通過***的 Alpha 助焊劑技術開發(fā)。我們在行業(yè)內經營著多個液態(tài)助焊劑生產設施,每一處設施都遵守嚴格標準,從而能確保高產品質量和一致性 烙鐵頭與焊盤的接觸面積。
而這種異常正是可以給我們帶來警覺的,所以有很多的敏感產品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造,再用于電路中,尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現(xiàn)了,而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發(fā)現(xiàn)它常用于電子與電路中。 隨著科技的發(fā)展,電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高,傳統(tǒng)焊錫焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接,此時激光焊機恰好能夠彌補傳統(tǒng)焊錫機這一點的不足。焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口外界環(huán)境的影響都可能是錫粒產生的原因。環(huán)保RF800助焊劑量大從優(yōu)
能夠充分的顯示出被焊接件的表面張力,能夠保證液態(tài)焊料的流動性和舒展性,保證焊料滲透到每一個焊縫中去。環(huán)保RF800助焊劑量大從優(yōu)
助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:
1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機
械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.
2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產
生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出
噴涂工藝因素:
設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.
設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.
噴嘴運動速度的選擇
PCB傳送帶速度的設定
焊劑的固含量要穩(wěn)定
設定相應的噴涂寬度 環(huán)保RF800助焊劑量大從優(yōu)
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