精密特性、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏錫粉尺寸: 3 號粉(25-45 ?m,根據 IPC J-STD-005);4 號粉(20-38?m,根據 IPC J-STD-005)
殘留物: 大約 5%(w/w)
包裝尺寸: 500g 罐裝、6” & 12” 支裝、DEK Pro-FlowTM 盒裝、10cc 和 30cc 針筒裝
助焊膠: OM-338-PT 助焊膏相應提供 10cc 或 30cc 針筒裝供維修使用
無鉛: 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
注 1:其它合金、粉末尺寸及包裝尺寸,請咨詢當地的 Alpha 銷售辦事處
ALPHA OM-338-PT 助焊劑系統不屬于0類產品。在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體,這些氣體應
從工作區域完全排出。其他安全信息參考相關的 SDS。
模板與錫膏厚度的關聯,模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。嘉興OM338PT錫膏質量保證
美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的,基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯的情況出現,焊解質量比較可靠,焊點也是非常光亮飽滿。
美國阿爾法錫條根據臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種,高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去,比如銀、銻等元素在里面,高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條,這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面,主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。
嘉興OM338PT錫膏質量保證由于熱的傳遞需要溫度梯度差,同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。
美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的,基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯的情況出現,焊解質量比較可靠,焊點也是非常光亮飽滿。 ?? 美國阿爾法錫條根據臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種,高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去,比如銀、銻等元素在里面,高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條,這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面,主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 ??
Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術里的其中一種物料,同時它和電氣元件也無法缺少的關系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內存時,是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產品來把電腦內存接入到產品上,這灰白色的產品實際正是有鉛錫膏。可能會在生活上中能夠想到的有鉛錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的,雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很好,或者是傳統式的有鉛錫膏很好,其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的,都時要相關工作人員的精細化的在使用后合理的保管住。在焊接后殘留中,阻燃劑中的溴或氯濃度低于 900 ppm 或總計濃度低于 1500 ppm。
簡介:ALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(11mil方型,10mil圓型)印刷一致和需要高產出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計,此改變不影響電可靠性。/特點及優勢。**好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)并采用(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度**高可達150mm/sec(6inch/sec),印刷周期短,產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。減少不規則錫珠數量,減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有***的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。***的可靠性,不含鹵素。兼容氮氣或空氣回流產品詳細說明:合金:SAC305(%Sn/%Ag/%Cu)SAC387(%Sn/%Ag/%Cu)SA05(%Sn/%Ag/%Cu)其它合金。回流焊接后極好的焊點效果和助焊劑外觀。焊接后通過ICT測試的通過率特別高。嘉興OM338PT錫膏質量保證
在給美國阿爾法錫絲去除氧化膜的時候,助焊劑中的表面活性劑也開始運作。嘉興OM338PT錫膏質量保證
2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。嘉興OM338PT錫膏質量保證
上海熾鵬新材料科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標,有組織有體系的公司,堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍圖,在上海市等地區的電子元器件行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發展奠定的良好的行業基礎,也希望未來公司能成為*****,努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息,斗志昂揚的的企業精神將**上海熾鵬新材料科技供應和您一起攜手步入輝煌,共創佳績,一直以來,公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針,員工精誠努力,協同奮取,以品質、服務來贏得市場,我們一直在路上!