按晶體管使用的半導體材料可分為硅材料晶體管和鍺材料晶體管.按晶體管的極性可分為鍺NPN型晶體管、鍺PNP晶體管、硅NPN型晶體管和硅PNP型晶體管.晶體管按其結構及制造工藝可分為擴散型晶體管、合金型晶體管和平面型晶體管.晶體管按電流容量可分為小功率晶體管、**率晶體管和大功率晶體管.晶體管按工作頻率可分為低頻晶體管、高頻晶體管和超高頻晶體管等.晶體管按封裝結構可分為金屬封裝（簡稱金封）晶體管、塑料封裝（簡稱塑封）晶體管、玻璃殼封裝（簡稱玻封）晶體管、表面封裝（片狀）晶體管和陶瓷封裝晶體管等.其封裝外形多種多樣.晶體管設計，就選深圳市凱軒業科技，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！樂山電路晶體管

晶體管結構及類型用不同的摻雜方式在同一個硅片上制造出三個摻雜區域，并形成兩個PN結，就構成了晶體管。結構如圖(a)所示，位于中間的P區稱為基區，它很薄且雜質濃度很低；位于上層的N區是發射區，摻雜濃度很高；位于下層的N區是集電區，面積很大；它們分別引出電極為基極b,發射極e和集電極c。晶體管的電流放大作用如下圖所示為基本放大電路，為輸入電壓信號，它接入基極-發射極回路，稱為輸入回路；放大后的信號在集電極-發射極回路，稱為輸出回路。由于發射極是兩個回路的公共端，故稱該電路為共射放大電路。晶體管工作在放大狀態的外部條件是發射結正偏且集電結反向偏置，所以輸入回路加的基極電源和輸出回路加的集電極電源收音機晶體管直銷晶體管設計，就選深圳市凱軒業科技，讓您滿意，歡迎您的來電哦！

故L型濾波器又稱為K常數濾波器。倘若一濾波器的構成部分，較K常數型具有較尖銳的截止頻率（即對頻率范圍選擇性強），而同時對此截止頻率以外的其他頻率只有較小的衰減率者，稱為m常數濾波器。所謂截止頻率，亦即與濾波器有尖銳諧振的頻率。通帶與帶阻濾波器都是m常數濾波器，m為截止頻率與被衰減的其他頻率之衰減比的函數。每一m常數濾波器的阻抗與K常數濾波器之間的關系，均由m常數決定，此常數介于0～1之間。當m接近零值時，截止頻率的尖銳度增高，但對于截止頻的倍頻之衰減率將隨著而減小。合于實用的m值為。至于那一頻率需被截止，可調節共振臂以決定之。m常數濾波器對截止頻率的衰減度，決定于共振臂的有效Q值之大小。若達K常數及m常數濾波器組成級聯電路，可獲得尖銳的濾波作用及良好的頻率衰減。

按功能結構分類：集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按導電類型不同分類：集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途分類：集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種集成電路。IC由于體積小、功能強大、功耗低等優點，現在幾乎所有的電子產品都離不開IC，從身份證到公交乘車卡，從家用電器到兒童電子玩具，從個人電腦到巨型計算機……沒有IC是不可想像的。多數工程師在要上市的新產品設計中使用晶體管時，會使用表面貼裝元器件。

δvz---穩壓管電壓漂移di/dt---通態電流臨界上升率dv/dt---通態電壓臨界上升率PB---承受脈沖燒毀功率PFT（AV）---正向導通平均耗散功率PFTM---正向峰值耗散功率PFT---正向導通總瞬時耗散功率Pd---耗散功率PG---門極平均功率PGM---門極峰值功率PC---控制極平均功率或集電極耗散功率Pi---輸入功率PK---比較大開關功率PM---額定功率。硅二極管結溫不高于150度所能承受的最大功率PMP---比較大漏過脈沖功率PMS---比較大承受脈沖功率Po---輸出功率PR---反向浪涌功率Ptot---總耗散功率Pomax---最大輸出功率Psc---連續輸出功率PSM---不重復浪涌功率PZM---最大耗散功率。在給定使用條件下，穩壓二極管允許承受的最大功率。GTR和普通雙極結型晶體管的工作原理是一樣的。凱軒業電子科技。NPN晶體管銷售代理

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按晶體管使用的半導體材料可分為硅材料晶體管和鍺材料晶體管。按晶體管的極性可分為鍺NPN型晶體管、鍺PNP晶體管、硅NPN型晶體管和硅PNP型晶體管。晶體管按其結構及制造工藝可分為擴散型晶體管、合金型晶體管和平面型晶體管。晶體管按電流容量可分為小功率晶體管、**率晶體管和大功率晶體管。晶體管按工作頻率可分為低頻晶體管、高頻晶體管和超高頻晶體管等。晶體管按封裝結構可分為金屬封裝（簡稱金封）晶體管、塑料封裝（簡稱塑封）晶體管、玻璃殼封裝（簡稱玻封）晶體管、表面封裝（片狀）晶體管和陶瓷封裝晶體管等。其封裝外形多種多樣。樂山電路晶體管