開關電源設計中PCB板的物理設計分析：在開關電源設計中PCB板的物理設計都是較后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數－》輸入原理網表-》設計參數設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計－》復查-》CAM輸出。二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。PCB的導電層通常采用銅箔，具有良好的導電性能。長沙固定座PCB貼片廠家

PCB加成法：加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F），經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，較后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。積層法：積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。1.內層制作、2.積層編成（即黏合不同的層數的動作）、3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）、4.鉆孔。深圳福田區非標定制PCB貼片材料PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規?；呐可a。

PCB技術水平：在高密度UUT中，如果需要校準或診斷則很可能需要由人工進行探查，這是由于針床接觸受到限制以及測試更快（用探針測試UUT可以迅速采集到數據而不是將信息反饋到邊緣連接器上）等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測試點。不管在哪里，都應確保測試點已清楚地標出。探針類型和普通操作工也應該注意，需要考慮的問題包括：探針大過測試點嗎？探針有使幾個測試點短路并損壞UUT的危險嗎？對操作工有觸電危害嗎？每個操作工能很快找出測試點并進行檢查嗎？測試點是否很大易于辨認呢？操作工將探針按在測試點上要多長時間才能得出準確的讀數？如果時間太長，在小的測試區會出現一些麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以建議擴大測試區以避免這個問題?？紤]上述問題后測試工程師應重新評估測試探針的類型，修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。

PCB板中的電路設計：在設計電子線路時，比較多考慮的是產品的實際性能，而不會太多考慮產品的電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI）的抑制及電磁抗干擾特性。在利用電路原理圖進行PCB的排版時為達到電磁兼容的目的，必須采取必要的措施，即在其電路原理圖的基礎上增加必要的附加電路，以提高其產品的電磁兼容性能。實際PCB設計中可采用以下電路措施：1)可用在PCB走線上串接一個電阻的辦法，降低控制信號線上下沿跳變速率。2)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。3)對進入PCB板的信號要加濾波，從高噪聲區到低噪聲區的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。4)MCU無用端要通過相應的匹配電阻接電源或接地，或定義成輸出端。集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。5)閑置不用的門電路輸入端不要懸空，而是通過相應的匹配電阻接電源或接地。閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。6)為每個集成電路設一個高頻去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。7)用大容量的鉭電容或聚酯電容而不用電解電容作PCB板上的充放電儲能電容。使用管狀電容時，外殼要接地。PCB采用導電材料制成，通過印刷技術將電路圖案印刷在板上。

PCB扇出設計：在扇出設計階段，要使自動布線工具能對元件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數較大的過孔類型。進行扇出設計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入各個方面生產時才會訂購，如果這時候才考慮添加節點以實現100%可測試性就太晚了。經過慎重考慮和預測，電路在線測試的設計可在設計初期進行，在生產過程后期實現，根據布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會影響到布線和扇出設計。為降低濾波電容器連接線產生的感抗，過孔應盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時可采用手動布線，這可能會對原來設想的布線路徑產生影響，甚至可能會導致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關系并設定過孔規格的優先級。PCB的制造過程中，可以采用多種檢測方法，如X射線檢測、紅外檢測等，確保產品的質量和可靠性。濟南加厚PCB貼片生產廠家

柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。長沙固定座PCB貼片廠家

印刷版的特點：1、可高密度化。多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期（使用期一般為20年）而可靠地工作。3、可設計性。對PCB的各種性能（電氣、物理、化學、機械等）的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短、效率高。4、可生產性。PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。5、可測試性。建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。長沙固定座PCB貼片廠家