2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。殘留物質無腐蝕性,不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。Alpha助焊劑哪家好
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現出出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。Alpha助焊劑哪家好精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性
適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產出的應用。 符合IPC空洞性能分級(CLASS III) ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。
?互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品,其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較好表現了,就拿智能手機來說吧,現在的智能手機使用到很多領域中,而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式,我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機,其實主要的還是其,內部的電路面板與芯片,而面板中就需要使用到焊接的技術了,這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料,它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。良好的力學和物理性能。
助焊劑800系列(RF800T)免清助焊劑RF800能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。特性及優勢:┉高活性,***的焊接能力,低缺點率┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾┉免清洗減少生產成本┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數外觀:淡黃色液體固體含量wt/wt:()酸值(mgKOH/g):18比重@25度(77oF):推薦稀釋劑:800AdditivePh(5%水溶液):包裝方式:5加侖/桶。 如果在貼裝時壓力太高,焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。華南良好潤濕性Alpha助焊劑采購
在給美國阿爾法錫絲去除氧化膜的時候,助焊劑中的表面活性劑也開始運作。Alpha助焊劑哪家好
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統計的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*Alpha助焊劑哪家好
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