互聯網和電子子產品是目前主要發展的兩個行業。而說到互聯網和電子產品，其實目前的電腦和智能手機算是這兩種結合的比較好表現了，就拿智能手機來說吧，現在的智能手機使用到很多領域中，而且這種手機也在不斷的改變著我們的生活方式，我們平時的生活已經離不開智能手機了。而其實無論是電腦還是智能手機，其實主要的還是其**，內部的電路面板與芯片，而面板中就需要使用到焊接的技術了，這其中就涉及到了錫絲的使用。而作為目前主要的焊接材料，它主要的產品包括了焊錫絲和焊錫條。 無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。OL107E錫膏共同合作

OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。和是大多數波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。OL107E錫膏共同合作模板制作及開口,我們一般根據印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。

EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明

 4.耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量，隨著焊接的進行，烙鐵頭老化焊錫溫度達不到焊接要求，就必須要更換烙鐵頭，會增加焊接成本，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產生烙鐵頭損傷，減少生產成本。而且激光焊接時焊接溫度穩定，焊接質量穩定。

 5.加工精度的差異,傳統焊接由于焊接工藝本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。

 6.耗能方面,傳統焊錫工藝由于加熱方式是整板加熱造成很多熱量無意義損耗，加大電能的損耗，而激光焊接局部加熱長生熱量消耗較小，而且不焊接時不會有熱量產生節省電能減少成本。 焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。

    無鉛,免清洗,水溶性,無鹵素所有免清洗焊膏都遵照客戶流程以及環境監管要求。確信電子提供全系列ALPHA?焊膏，涵蓋完整應用范圍，包括免清洗、水溶性和無鉛焊膏技術。焊膏選擇指南請點擊以下產品名稱，選擇一個產品。合金類型性能指標產品名稱免清洗水溶性無鉛合金錫鉛合金粉末粒度金屬含量（重量百分比）粘度類別（馬爾科姆粘馬爾科姆粘度計，10RPM）助焊劑J-STD004標準分類分散類別:金屬含量和粘度鹵素含量SACX?Plus?0307SACX?Plus?0807InnoLotSAC305SAC387SAC405Sn/Bl/AgSn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2第三類第四類第五類無鉛通用，**高印刷速度ALPHA?OM-338T?????M13ROL0ND通用型，可針測性，密閉印刷頭ALPHA?OM-338PT?????M15ROL0NAND超精細特征印刷能力ALPHA?OM-338CSP????M11ROL084%M05ND更高的擴散潤濕能力ALPHA?OM-340????????M18ROL0NAND高保溫曲線，通孔焊接焊膏ALPHA?OM-350????????M16ROL0TBD<500高價值，可針測性SACX合金ALPHA?CVP-360???M15ORH0<500ppm***的通孔焊接性能，低熔點合金ALPHA?CVP-520???90%M21ROL0ND通用，水溶性ALPHA?。使用過的助焊劑是可以放到回收機里回收利用的。OL107E錫膏共同合作

***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。OL107E錫膏共同合作

該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。OL107E錫膏共同合作

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