氮化鋁陶瓷具有優良的絕緣性、導熱性、耐高溫性、耐腐蝕性以及與硅的熱膨脹系數相匹配等優點，成為新一代大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料。成型工藝是陶瓷制備的關鍵技術，是提高產品性能和降低生產成本的重要環節之一。隨著工業技術的高速發展，傳統的成型方法已難以滿足人們對陶瓷材料在性能和形狀方面的要求。陶瓷的濕法成型近年來成為研究的重點，因為濕法成型具有工藝簡單、生產效率高、成本低和可制備復雜形狀制品等優點，易于工業化推廣。濕法成型包括流延成型、注漿成型、注射成型和注凝成型等。氮化鋁但當溫度高于1370℃時，便會發生大量氧化作用。杭州納米氧化鋁銷售公司

氮化鋁陶瓷的注凝成型：該工藝的基本原理是在黏度低、固相含量高的料漿中加入有機單體，在催化劑和引發劑的作用下，使料漿中的有機單體交聯聚合形成三維網狀結構，使料漿原位固化成型，然后再進行脫模、干燥、去除有機物、燒結，即可得到所需的陶瓷零件。注凝成型的工藝特點：坯體強度高、坯體整體均勻性好、可做近凈尺寸成型、適于制備復雜形狀陶瓷部件和工業化推廣、無排膠困難、成本低等。目前流延成型和注射成型在制備氮化鋁陶瓷方面具有一定優勢，隨著科學技術的發展以及人們對環境污染的重視，凝膠流延成型和注凝成型必然會取代上述兩種方法，成為氮化鋁陶瓷的主要生產方法，從而促進氮化鋁陶瓷的推廣與應用。杭州納米氧化鋁銷售公司通過將導熱能力優異的AlN納米顆粒添加到環氧樹脂中，可有效提高材料的熱導率和強度。

氮化鋁，共價鍵化合物，化學式為AIN，是原子晶體，屬類金剛石氮化物、六方晶系，纖鋅礦型的晶體結構，無毒，呈白色或灰白色。AlN很高可穩定到2200℃。室溫強度高，且強度隨溫度的升高下降較慢。導熱性好，熱膨脹系數小，是良好的耐熱沖擊材料。抗熔融金屬侵蝕的能力強，是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料。氮化鋁還是電絕緣體，介電性能良好，用作電器元件也很有希望。砷化鎵表面的氮化鋁涂層，能保護它在退火時免受離子的注入。氮化鋁還是由六方氮化硼轉變為立方氮化硼的催化劑。室溫下與水緩慢反應.可由鋁粉在氨或氮氣氛中800~1000℃合成，產物為白色到灰藍色粉末。或由Al2O3-C-N2體系在1600~1750℃反應合成，產物為灰白色粉末。或氯化鋁與氨經氣相反應制得.涂層可由AlCl3-NH3體系通過氣相沉積法合成。

影響氮化鋁陶瓷熱導率的因素：影響氮化鋁陶瓷熱導率的主要因素有晶格的氧含量、致密度、顯微結構、粉體純度等。氧含量及雜質：對于氮化鋁陶瓷來說，由于它對氧的親和作用強烈，氧雜質易于在燒結過程中擴散進入AlN晶格，與多種缺陷直接相關，是影響氮化鋁熱導率的很主要根源。在聲子-缺陷的散射中，起主要作用的是雜質氧和氧化鋁的存在，由于氮化鋁易于水解和氧化，表面形成一層氧化鋁膜，氧化鋁溶入氮化鋁晶格中產生鋁空位。使得氮化鋁晶格出現非諧性，影響聲子散射，從而使氮化鋁陶瓷熱導率急劇降低。純凈的AlN陶瓷可以用作透明陶瓷制造電子光學器件裝備的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層。

燒結是指陶瓷粉體經壓力壓制后形成的素坯在高溫下的致密化過程,在燒結溫度下陶瓷粉末顆粒相互鍵聯，晶粒長大，晶界和坯體內空隙逐漸減少，坯體體積收縮，致密度增大，直至形成具有一定強度的多晶燒結體。氮化鋁作為共價鍵化合物，難以進行固相燒結。通常采用液相燒結機制，即向氮化鋁原料粉末中加入能夠生成液相的燒結助劑，并通過溶解產生液相，促進燒結。AlN燒結動力：粉末的比表面能、晶格缺陷、固液相之間的毛細力等。要制備高熱導率的AlN陶瓷，在燒結工藝中必須解決兩個問題：是要提高材料的致密度，第二是在高溫燒結時，要盡量避免氧原子溶入的晶格中。氧化鈹雖然有優良的性能，但其粉末有劇毒。杭州納米氧化鋁銷售公司

氮化鋁陶瓷片川于大功率半導體集成電路和大功率的厚模電路。杭州納米氧化鋁銷售公司

隨著電子和光電行業蓬勃發展，電子產品的功能越發，同時體積也越來越小，使集成電路(IC)和電子系統在半導體工業上也朝向高集成密度以及高功能化的方向發展。目前，封裝基板材料主要采用氧化鋁陶瓷或高分子材料，但隨著對電子零件的承載基板的要求越來越嚴格，它們的熱導率并不能滿足行業的需求，而AlN因具有良好的物理和化學性能逐步成了封裝材料的首要選擇。氮化鋁陶瓷室溫比較強度高，且不易受溫度變化影響，同時熱導率高（比氧化鋁高5-8倍）且熱膨脹系數低，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱，是一種優良的耐熱沖材料及熱交換材料，作為熱交換材料，可望應用于燃氣輪機的熱交換器上。杭州納米氧化鋁銷售公司

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